缺“芯”冲击下，手机出货量恐面临下调风险，严重长短料将引发砍单危机

全球的缺“芯”问题不但造成车厂陷入停产潮，对终端产品出货的冲击恐将蔓延至手机产业。

供应链对《问芯Voice》指出，年初预测全年手机出货量约 14 亿台，现在隐含下调风险，主要是两大因素：一是 OLED 显示屏驱动 IC、模拟器件等缺货; 二是 DRAM 存储芯片涨价太凶，导致手机厂商以降低存储芯片的容量规格方式，来防止成本快速垫高，影响终端销量。

这两大因素除了将间接冲击今年手机的出货数量，更要谨防相关厂商在备货时，因为出现这种“长短料”（部分料源很缺货，但另一部分料源库存充足）的状况，最后影响到电子产品的整机出货。

再者，因为长料堆满了仓库，会让业者不敢再进料，最后只得出手对供应商砍单。但实际上产能还是很紧，也怕砍了以后追不回来。总之，现在供应链是陷入巨大混乱。

以手机为例，目前供应充足的长料都是 CPU 和核心 IC，缺货的短料反而是周边 IC 例如 OLED 驱动 IC、DDR 芯片、模拟器件、快充 IC 等。但一台手机少了周边 IC，就算是有核心 CPU 也没用，手机还是出不了货。

经历艰难的 2020 年，各界非常看好今年智能手机的出货动能重拾成长力道。根据调研机构 Strategy Analytics 指出，预估 2021 年全球智能手机销量将较 2020 年成长  7%，达到 14 亿支。

再者，中国、美国、印度、日本四大市场在全球智能手机的营收占比将达到 54%。不过，要观察印度市场是否面临新冠疫情进一步恶化，而影响到整体手机出货量。

日前也有外资在调研了手机代工组装厂的备料状况后，出具报告指出，这一波缺料潮可能会持续到下半年，因此下修 iPhone 12 上半年出货，估计减少 50 万台。

原本预估 iPhone 出货量在第一、二季度将达到 5,200 万台和 4,200 万台，然受到长短料影响而打乱了整个供货状况，预估第一季将下修至 5,050 万台，而第二季会调升至 4,300 万台，合计上半年出货减少 50 万台。

供应链对《问芯Voice》表示，如果连苹果手机都无法拿到充足的货源，而出现长短料的状况，那安卓手机阵营的缺货状况会更严重，尤其是中国品牌手机也隐含不小的缺料风险，进而影响到整体出货量。

不过，手机在面临缺料状况下，应该会选择先出货 5G 手机、降低 4G 手机的状况来应对。毕竟冲刺 5G 手机出货量和提升渗透率，是今年科技产业的一个重要目标。

这样的状况，或许能解释为什么现在整个半导体供应链中，有些品项是真的严重供不应求，但有些品项是被重复下单了。整个供应链状况非常混乱，现在已经混乱到影响终端产品实际的出货。

不起眼的驱动IC，打乱整个供应链

供应链指出，现在手机最缺货的不是主芯片 CPU，而是 OLED 驱动 IC、模拟器件等，另外像是 iPhone 12 带动的快充需求，也让周边的快充 IC 缺货。

尤其像驱动 IC、电源管理 IC 这种并非主角，且看似微不足道的非关键零组件，其实一旦供应断链，会导致整个产品无法出货。

驱动 IC 主要都是使用 40nm、55nm 等成熟高压工艺，而 OLED 显示屏驱动 IC 多用 28nm 工艺。在回应疫情后的经济复苏需求下，手机、电视、家电、车用等所有消费性电子产品的驱动 IC 供应极度紧张。

IC 设计公司指出，驱动 IC 的利润偏低，都是被晶圆代工厂视为填补淡季产能缺口的产品，现在产能这么吃紧，加上先前各国政府出面为汽车芯片索讨产能，驱动 IC 的产能自然被牺牲。

再者，驱动 IC 在封测端产能也受限。因为过去面板产业周期明显，业者对扩产十分谨慎，加上高阶测试机台昂贵，现在整个测试价格也拉得很高。

除了驱动 IC 全面供货紧张，显示屏面板上游的玻璃基板缺货，也严重影响显示器产出，导致价格兴起一波涨势。

玻璃基板缺货问题雪上加霜，是因为 2020 年 12 月日本电气硝子（NEG）出现停电事件，加上今年 1 月旭硝子（AGC）韩国厂发生爆炸，导致玻璃基板的产量受限。

再者，屋漏偏逢连夜雨，今年二月底三星德州厂因为暴风雪出现的停产，传出直至现在都未 100% 复工。

三星德州厂生产  OLED 驱动 IC，以及三星自家 Galaxy 系列智能手机相关芯片，停产对于苹果和三星手机的供应也带来冲击。

手机周边IC重要性不输CPU

在快充 IC 方面，苹果 iPhone12 推出后，基于环保理由不再随机附赠充电器，只搭配 Type-C 转 Lightning 传输及充电线。

再者，也因为 iPhone 12 支援新一代最高达 22W 功率的 USB-PD 规格快充功能，以及支援最高达 15W 功率的无线充电，带动新机推出后，20W 以上快充充电器大买，且支援 Type-C 及 20W 功率的快充 IC 大陷入缺货。

快充技术虽然已经推出多年，但过去只有高端手机才有，并不普及。这次苹果 iPhone 12 推波助澜，让整个快充市场畅旺起来，且快充 IC 要做到同步支援 USB-PD 规格及 Type-C 接口，并达到 20W 以上功率传输，具有一定技术门槛，不是每一家设计公司都能符合要求。

供应链的另一个风险是 DRAM 芯片价格垫高，造成手机厂商不小的负担，部分厂商甚至降低搭载规格来控制成本。

不过，论起 DRAM 芯片涨价，DDR3 涨价状况才猛烈。 DDR3 芯片主要是用于Wi-Fi 路由器、电视机、智慧家电等消费性电子产品。

因为三星、SK海力士等存储大厂都把重心放在图像感测芯片 CIS 和 DDR4 扩产，减少 DDR3 供货，加上 DDR3 设计公司也拿不到充足的代工产能，带动 DDR3 飙涨。

整体来看，全球供应链秩序混乱，即使景气和订单能见度极高，可以预期缺货到年底，但因为各种 IC 缺货状况不一，长短料问题严重，让许多消费性电子产品陷入无法顺利出货的状况。

这样的情况延续下去，恐造成下游厂商不得不针对部分长料进行库存调整，届时供应链可能会面临另一波阵痛期。