7nm以下制程芯片设计年薪逾50万，系统架构人才收入最高

2021 新思科技开发者大会在中国最高建筑上海中心举行，新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群带来满满的干货分享。

葛群针对当前的芯片设计人员市场概况做了分析，目前行业开发者们已经为中国社会平均工资做出了巨大贡献，平均年收入 30 万的从业者已从去年的 34% 提升到今年 46%。

另一个观察趋势是，从事越先进的半导体制程技术，开发者的收入就会越高。

7nm 以下制程技术的开发者有超过 30% 收入都达到 50 万以上; 相较之下，28nm～40nm 等成熟的工艺领域中，40% 的开发者平均收入在 20 万左右。

再者，在整个职业岗位上面，收入相对比较高的岗位通常是做系统架构，他们的年资也都高达 10～15 年以上; 在版图模拟设计、电路仿真和测试方面，相较之下的工资水平较低，超过 20 万年收入的人约占 40% 以上。

新思科技的 EDA 领域，位处整个产业的最上游，对于行业发展、动态和变化有着清晰的轮廓。

新思每年举行的开发者大会已经有 20 多年历史。开发者大会的初衷是以开发者为中心，除了提供开发者最先进的技术，也一直在思考开发者他们到底在想什么，真正需要什么。

去年，新思做了“创芯说”调研，今年拿到超过 4000 份回复，与去年相比有 50% 的增长。其中，20% 来自于在校大学生，这些正是未来要投身于这个行业的人才，而从研调结果，也可以更了解芯片从业人员的实际工作情况与需求。

根据新思观察，芯片行业最热门的赛道包括汽车芯片、车载ADAS、MCU、GPGPU/DPU、新一代 WIFI 技术 WIFI6 / WIFI5、AIOT。

在很多芯片公司中，其实只有约 30% 人员从事硬件设计，另外 60%～70% 员工从事的是相应的软件开发。

要成功开发出一颗芯片，最终是要与软件配合，提供一个系统应用。但可能当芯片被定义后，比如做了 3～6 个月开发后，才发觉成品和软件的配合并不能适应软件开发要求，也不能符合系统开发要求，导致返工周期更长，芯片成本代价会更大。

再者，有 50% 开发者认为自己工作中面对的最大问题是项目无法如期交付——时间是开发者最大的挑战。

因此，新思也希望通过更强的技术演进和更好工具帮助大家解决时间带来的挑战。

新思分享了如何从整个逻辑范式以及最新工具、最新方法学解决芯片挑战，帮助开发者能快有效率解决芯片挑战。

协助解决SysMoore带来的各种挑战

摩尔定律在过去几十年里，不断驱动工艺往前走，从熟知的 28nm、16nm、10nm、

7nm 一直到现在英特尔提出的 20 埃米甚至 18 埃米，当设计工艺越来越精细，这当中带来挑战不言而喻。

未来会遇到的挑战不单单是摩尔定律，更多是来自系统层级，来自更多维度。因此，新思致力在更高维度逻辑范式，来帮助我们的开发者们解决 SysMoore 带来的各种挑战。

葛群表示，新思希望能把整个芯片设计效率提高 1000 倍。从 SysMoore 来看，中国已经有 30 万芯片设计人才缺口，然而在人才没有大幅度增加，但设计规模和复杂度呈几何成长的情况下，如何面对这些挑战? 他进一步分析新思如何协助解决这些挑战，首先是解决工艺问题。

工艺问题是当今从原子级别甚至量子级别分析半导体器械模型准确度的重要考量，这是自动化最基石的部分。从最初的一千多个原子做到上万原子建模，分析、计算来帮助芯片开发者解决下一代器件研发问题，这是一个新的职业赛道，而新思也提供下列几个产品工具：

QuantumATK：

从最底层分析未来器件、三维器件、二维材料等，并做进一步发展，让摩尔定律得到延续。

Fusion Compiler：

全球超过 80% 开发者在使用这套工具，能够充分解决 3nm 甚至以下制程的芯片设计。 Fusion Compiler 有一个很重要的优势是生态，有高达 80% 同行在使用。

3DIC Compiler：

3DIC Compiler 协助大家经常听到 2.5D 设计或者是 3.5D 设计。

新思去年推出的 3DIC Compiler 能够让开发者在早期阶段对不同结构的芯片和不同工艺的芯片做分析计算。

举个例子，对 8 个 HBM 和 5nm 的芯片做仿真和集成，原来需要几个月时间，现在 3 小时就可以完成。

AMD 的服务器芯片已经充分证明 3DIC Compiler 是未来解决 SysMoore 很重要的途径，可以在一个封装之内把不同结构芯片分装到一起。

三星也利用了 3DIC Compiler，成功把 8 个HBM和一个 5nm 芯片封装到一起，从而达到了世界上最高性能。

英伟达和国内做 AI 芯片的公司也不断用 3DIC Compiler 技术提升在 SysMoore 中的市场地位和技术领先度。

DSO.ai：

完美将 AI 技术和 EDA 技术结合，像一个超级外挂，帮助提高效率。原来 3 个月的时间能够优化到 3 天，极大缩短设计周期。

SLM 硅芯片生命管理：

新思科技推出的这个芯片方法学和工具能够以非常低的成本在芯片中集成传感器，确保在芯片生产制造之后和终端产品使用过程中，不断测试出芯片工作的实况功能、功耗、性能、稳定性、安全数据等，再通过云端传回芯片供应商，使芯片真实使用情况通过数字的方式够得到分析和收集。

葛群进一步表示，芯片产业的另一个重要趋势是，现在所有芯片为了服务于未来数字社会，必须解决安全问题，避免芯片和软件被黑客找到后门。所以，在做软硬件协同开发时，要注意如何防护数字安全问题，未来软硬件协同设计和安全是未来极为重要的赛道。