比亚迪半导体总经理陈刚在珠海的 2021 年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会中，结合新能源汽车行业发展趋势，分享其对车规级芯片市场对看法。他指出，新能源汽车快速发展，将为车用芯片打开万亿级市场。
2021 年是国内新能源汽车真正意义上的爆发年。2020 年新能源汽车渗透率为 5%，到今年 11 月已正式突破 20%。
中国近年布局新能源汽车，乐观预期到 2025 年实现新能源汽车 20% 渗透率，现在看这一目标已经提前 4 年实现。与之对比，这一数据在今年年初为 6.4%，去年平均值是 5%。
他分析，保守来算，一辆车的半导体芯片价值 1 万～ 1.5 万，全球 8000 万车当中，中国就占了 2200 万～ 2400 万辆，这是全球 1/3 到 1/4 的市场容量。如果做好电动化和智能化，未来全球新能源汽车车用半导体一年的市场容量应该是万亿级，占全球半导体市场的 20% ～ 30%。
他也提出忧心的部分：“全球晶圆代工龙头只制造 4% 的车硅半导体，未来如何支持这 20～30% 的半导体市场容量？”
车用半导体打开万亿级市场
呼吁更多玩家入局
陈刚认为，虽然车用半导体有着研发周期长、设计门槛高、资金投入大、论证周期长等壁垒，依然值得国内半导体企业在当前投身其中。
陈刚给出几点原因：消费类 IC 更加是红海，大家不如腾出时间攻关车规半导体；当前中国各个车企愿意给半导体行业提供试错平台，这是大家前几年所不能遇到的机会；虽然车规行业性能要求仅次于军工，但中国的汽车功率半导体有强大应用平台，大家应该有信心把它做好。
就产品而言，比亚迪半导体提供功率 IC、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体等，大家可以关注计算控制、决策、功率、传感器类产品。
车用半导体涉及各个类型产品，比亚迪汽车和比亚迪半导体也一直呼吁，希望能联合应用端到车用硅基半导体的参与者，搭建一个协同应用平台。
陈刚强调：国内新能源汽车应用端非常积极，会带来更好的汽车化的状态。中国不缺人才、创新，更不缺市场，需要大家从下游的应用，到上游的方案、芯片、甚至晶圆制造联合起来。
随着新能源汽车步入智能化阶段，汽车上的智能系统越来越多，大幅扩充车用芯片市场容量。未来一个智能汽车的半导体芯片应该在 3000 颗以上，较过往增长 5 ～ 10 倍。
中国新能源汽车的产量高的有三四万量级，现在已经慢慢升级到 15 万、20 万、30 万，未来会有 L4 和 L5，对芯片的需求量更会大增。
新能源汽车发展挑战功率器件
新能源汽车在上半场的电动化阶段，首先把动力从原有的燃油过渡到电池电力。
最先用到小的启停系统，是几千瓦的小件机，之后的轻混能够做到两位数的电机技术，强混可以提升到 50 万千瓦，现在PHEV和纯电动的 EV 已经可以实现 150 千瓦甚至更高。比亚迪推出许多车型，可能是用双电机，功率会到200千瓦甚至更高。
功率器件是汽车电动化进程的关键技术。陈刚认为，功率器件在中国的自主化已经较好，至少比亚迪在中国电动汽车市场占 20%，绝大部分都是用自己的芯片。
他也指出，虽然比亚迪的功率器件跑在中国市场前面，但也仅仅是很小的份额。
整体来看，新能源汽车的发展给功率芯片带来若干挑战。首先是更高的电流密度、要求更大的电机、更高效性能，也要求更高的集成度和可靠性。
陈刚指出，电动汽车在中国发展最快的领域是电动大巴、出租领域等对公市场，给产业带来巨大压力，电动大巴交通状况复杂，出租车 24 小时跑，但中国半导体的芯片还是扛住了。
比亚迪在 2018 年推出了 IGBT4.0，今年年底和明年年初会陆续推出 6.0 和 7.0，应对新能源汽车对半导体器件的要求。
2018 年的 IGBT4.0 带来了混电插电式混合电动车的效率提高到 98.5%，未来的第六代和第七代也会在效率和体积方面迈进一大步。陈刚特别强调，比亚迪汉所搭载的碳化硅主控，能够实现 3.9 秒百公里加速度。
陈刚指出，新能源汽车进入智能化阶段，对芯片的要求则会更高。
具体而言，行业要求更高标准的 MCU、大算力芯片、控制类产品。汽车从最开始的模块化，到集成化、跨域融合、车载中央电脑、车载云计算，再到未来集成化，只会做到越来越集中控制。
这一进程对 AI 芯片，MCU、智能座舱等芯片的要求越来越多。对车规级、PPM 要求，各种温度的要求以及对工作寿命的要求，相比消费级和工业级，都要呈指数级增长。
