中芯聚源董事总经理段哲明：大湾区备足300多亿产业基金弹药，打造芯片聚落

国内的半导体产业有四大集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以深圳为中心的泛珠三角、以北京为中心的环渤海，以及以武汉、成都为代表的中西部区域。

晶圆代工龙头中芯国际的投资平台中芯聚源，在去年 5 月正式成立深圳公司，显然开始聚焦深圳等地的投资布局。

恰逢深圳市半导体行业协会 20 周年，中芯聚源董事总经理段哲明在日前的庆祝活动上，分享其对广东省半导体产业的看法以及中芯聚源的产业投资策略。

段哲明认为，广东省发起成立了涉及中芯聚源、武岳峰、华登国际的 200 亿集成电路产业基金，以及 160 亿的粤港澳大湾区集成电路发展基金，整个粤港澳大湾区的产业基金已经备足弹药。

段哲明指出，深圳作为粤港澳大湾区的领头羊，集成电路基础较好，却也有着诸多劣势，如 IC 设计人才不足、缺乏晶圆制造产能和先进封装产线、气体、材料企业难以落地和扩产。

中芯聚源深圳基金将结合结合广东省各地特点，重点关注特色晶圆制造、先进封装测试、第三代半导体产线、集成电路制造封装测试设备、半导体电子材料等领域的项目。

深圳半导体产业挑战：气体、材料难落地，土地资源紧俏

段哲明介绍，深圳是中国集成电路产业重镇，曾连续 7 年占据全国 IC 设计业第一（2021 年受海思被制裁影响大幅下滑 46.4% ）。目前深圳 IC 设计企业超过 200 家，销售过亿的有 50 家。国内 IC 设计企业十强中的海思、中兴微和汇顶，都来自深圳。

作为中国 IC 设计下游客户电子制造业的大本营，深圳集中了全国最大的手机设计和制造产能、存储模组厂家、消费电子生产集群、LED 灯及显示生产制造企业等。

他指出，深圳长期存在着产业发展不均衡等问题，如设计业独强、封测和制造薄弱。同时，深圳在 IC 产业的聚集度不够高、IC 设计业偏向通信和消费电子、基础研究投入不足等问题。

• IC 设计人才供给不足，流片补贴政策不到位、设计公司到外地建立研发和流片；

  
  

• 晶圆制造产能不丰富，对本地 IC 设计业支撑不足，无法牵引半导体设备及材料配套公司落地；半导体封测行业规模小、基数偏低、缺少先进封装的布局，如 Flip-Chip、Fan-Out、SiP 等；

  
  

• 半导体制造设备行业高端人才匮乏、没有设备补贴政策、缺少提供验证机会的晶圆制造产线；

  
  

• 半导体气体材料等行业受严格环保要求，无法落地和扩产；

  
  

• 深圳土地资源紧俏，晶圆制造、封装、半导体装备项目的产业空间不足，没有很好的扶持政策。

积极的一面是，整个粤港澳大湾区的产业基金已经备足弹药。广东省发起 200 亿的集成电路产业基金，涉及中芯聚源、武岳峰、华登国际，以及 160 亿的粤港澳大湾区集成电路发展基金。作为大湾区的领头羊，深圳有着更为显著的优势和发展机遇。

深圳的集成电路基础较其他领先，电子产业集聚效应、与香港的产业联动可以吸引国际集成电路人才到深圳发展；深圳 IC 设计业靠近下游客户，形成了很多专精特新小巨人；深圳的高端制造配套能力，为封装测试设备行业提供了较好的发展基础。南科大、深大、清华、中科院研究院能不断提供科研成果转化，有大量早期投资机构参与孵化。

政策面上，深圳市也在 2019 年制定了包括六大发展目标和五大主要任务的集成电路发展战略。

中芯聚源怎么投大湾区？

中芯聚源已经在半导体产业形成较好的平台效应，投资企业已上市的有 16 家，已过会 12 家，超过 40 家企业启动 IPO 项目。围绕广东省半导体，中芯聚源已布局芯海科技、中科飞测、云英谷、利扬芯、赛元微等企业。

段哲明详细阐释了中芯聚源的大湾区投资之道。他表示，中芯聚源深圳基金将充分发挥中芯国际的龙头地位和中芯聚源的生态圈效应，重点投资包括制造、封测、设备、材料、核心零部件、EDA/IP 等领域的上下游企业；同时根据粤港澳大湾区的产业优势，将基金投资策略适度扩展到集成电路下游应用领域，如消费电子、人工智能、汽车电子、5G 通信、智能制造等。

结合广东省各地的具体情况、产业比较优势和发展战略，中芯聚源深圳基金重点关注特色晶圆制造、先进封装测试、第三代半导体产线、集成电路制造封装测试设备、半导体电子材料等领域项目。

同时，中芯聚源深圳基金也将引入和发展高端芯片设计类企业，先进封测生产线、智能网联汽车软硬件生态、功率半导体生产线、智能网联汽车软硬件生态、功率半导体生产线、智能传感器等项目，并布局光计算、量子计算、新型存储器、光电通信、新材料等前沿技术，帮助粤港澳大学及研究机构产学研项目大商业化落地。

结语

段哲明还从产业资本的角度，分享了自己对当前芯片紧缺行情的看法。在他看来，2021 年产能紧缺带来的高利润并不是半导体行业的常态，投资企业的估值模型需考虑进去。

具体来说，2021 年产销两旺，是由疫情下停产、国产替代加速、恐慌性备货等因素造成的，不会一直持续。他观察到，主要 Fab 都在扩产，新的 Fab 纷纷涌现、封装产能利用率已经下滑、渠道库存增加，都显示出供应链吃紧情况在好转。

围绕未来的半导体产业整合态势，他给出更细致的观察：细分领域涌入大量创业公司，只有少数可以在激烈竞争中胜出并进行 IPO；大量半导体项目将面临退出压力；与国际巨头相比，中国企业普遍规模较小，需要通过并购实现跨越式增长。