AMD 董事长暨执行长苏姿丰在今日登场的台北国际电脑展 COMPUTEX CEO 主题演讲中指出，由台积电 5nm 制程技术打造的鋭龙 Ryzen 7000 系列桌上型处理器，与全新的 Zen 4 架构将会于今年秋天上市。
苏姿丰指出，Ryzen 6000 系列处理器方面，预计会有超过 200 款的超轻薄、游戏和商用NB搭载，目前已推出或发表超过 70 款。未来会将持续扩大采用 Ryzen 6000 系列处理器的搭载率，且藉由即将推出的 AMD Ryzen 7000 系列桌上型处理器，获得更多领先优势，尤其是针对游戏玩家与内容创作者。
根据 AMD 介绍，Ryzen 7000 将含有两组异质整合的小芯片，各有 8 颗 Zen4 架构的 CPU，以台积电 5nm 制程生产。每颗核心将会有 1MB 2L 的快取、单绪执行效能提升 15%、5GHz 时脉和整合AI加速指令。
再者，Ryzen7000 将使用全新 X670E AM5 平台。 AM5 最多将提供 24 条的 PCIe 5.0、14 条高速 USB 20Gbps 和 Type-C 渠道，以及支援 WiFi6E 等。另外，I/O 部分则重新设计，采用台积电 6nm 制程，内建基于 AMD RDNA2 绘图引擎，并支援 DDR5 和 PCI Express 5.0 等技术。
此外，AMD 也发布 Risen 行动产品阵容的最新成员 Mendocino、AMD 智慧技术 SmartAccess Storage，以及全新 AM5 平台。其中，采用 Mendocino 处理器的产品预计 OEM 厂商将于 2022 年第四季推出。
