杨士宁：摩尔定律时代结束，三维集成是未来最重要赛道- 大数跨境

问芯

2021-11-02

导读：长江存储 CEO 杨士宁今日出席 2021 年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会时，不知是否因为以“杨

长江存储 CEO 杨士宁今日出席 2021 年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会时，不知是否因为以“杨博士”，而非 CEO 身份担任演讲嘉宾之故，今日神情多了份难得的轻松自在，也带来许多他对半导体产业前景的看法与分享。

首先，他谈到“创新”。很多人问他：芯片领域该怎么创新？杨士宁认为，创新本身没有意义，尤其是整天说创新的人基本上都做不到创新; 再者，如果样样事情都追求创新，那也会出问题。

他早年出身英特尔，半导体的基本训练都是在英特尔所学。英特尔有个非常有名的策略训练是 “Copy Exactly”（精确复制），什么创新都别做。

英特尔的 “Copy Exactly”（精确复制）的意思是，即使在不同国家的工厂，生产出来的处理器要以符合同样的标准和合格率为目标。无论是在以色列、美国或是哪个地区的半导体工厂，都要精准复制生产流程，以符合最优的产品水平。

他进一步指出，“创新”这个议题放在今日，应该要务实的思考自己的优势和看到的问题，去突破它，找到有成功机会的方向，不能样样都追求创新，因为创新的风险是很大的。

就像在常常讲的卡脖子问题。半导体行业发展非常快，每一个块板都在快速扩大中，如果一直想补短板，那会补不完。这时候就需要“创新”，去观察哪些优势是自己的长板，补短板的同时也要创造自己的长板优势。

杨士宁指出，他 30 年前在英特尔工作时，一同开会的对象是 Andy Grove（英特尔创办人）和 Gordon Moore（英特尔共同创办人也是摩尔定律提出者），当时他心里想，“半导体最好的日子大概就这样了！”但现在因为整个大环境改变趋势，半导体依旧是春天。

杨士宁也找到半导体行业内的创新方向。他认为，不管大家同不同意，摩尔定律已经结束了，未来三维集成会是最重要赛道。

他指出，集成电路产业面临三大挑战：

第一，内存墙：不仅是内存的容量，也包括内存传输带宽。很多人认为未来 AI 训练的瓶颈将不是在算力，而是内存上。

第二，功耗问题：功耗高低限制了终端产品的续航能力，因此影响产品的便携性和应用场景的扩展。

第三，先进制程受限：发展已经面临物理极限，且先进制程的成本非常高。

既然摩尔定律已来到物理极限，三维集成可否引领下一程？三维集成可分为两类：

同构三维工艺（Homogeneous）：所有的东西在同一个晶圆上做完。

异构三维工艺（Heterogeneous）：不同晶圆做完后合在一起，可分为每做一层都要重复光刻、刻蚀，以及另一种不用每一层都刻蚀、光刻等动作，这样比较利于成本，且精度也最高; 另一种异构集成是晶圆切成一颗颗 die 来集成。

另外还有先进封装，信号直接芯片到芯片传输，不需要另外有引线。

目前来看，三维集成的非常热闹，杨士宁表示，多年前就看好这是重要趋势，因此努力往前跑，不会因为没有最先进的 EUV 光刻机就做不下去。

【声明】内容源于网络

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