vivo 宣布首款自研图像传感器 ISP 芯片 V1 问世时卖了个关子，指出是与某 SoC 大厂深度合作完成。由于 vivo 与三星之前关系紧密，业界多认为 vivo 口中的 “某 SoC 大厂” 指的是三星电子。
不过，根据《问芯Voice》多方探询，vivo 首款芯片的 “幕后操刀者” 可能并非三星电子，而是一家十分低调的老牌台系面板驱动 IC 大厂：联咏。这也意味，联咏将是继联发科之后，另一家跨入设计服务（design service）业务的大型 IC 设计公司。
既然芯片设计操刀者并非三星，而是与联咏合作，那 vivo 的晶圆代工厂是在台积电投产的机率甚高，据了解，这颗芯片可能是采用台积电 12nm 工艺技术打造。
vivo 携手联咏开发首颗芯片，而非三星，确实有点出乎市场意料。
之前，三星曾与 vivo 合作发表首款 5G 芯片 Exynos 980，并率先搭载在 vivo X30 手机上；三星的中低阶 5G 手机芯片 Exynos 880，也用于 vivo Y 系列手机; 还有三星采用 5nm EUV FinFET 工艺的 Exynox 1080，当时也是由 vivo 首发。
据了解，初期 vivo 接触过联发科、三星等作 IC 设计服务，然联发科不擅长做 ISP，而三星可能也没兴趣，因此找上联咏。
很多人对联发科的认识，仅止于手机芯片，但其实这几年联发科在 IC 设计服务业务上，已经有一定的业务规模。
对于联发科、联咏这些大型 IC 设计企业而言，当营收规模成长到了巨大的体量，要追求营收继续向上，不外乎通过并购、开发新产品线和新业务等方式。凭借者自身十多年的 IC 设计能力，来承接系统公司积极跨入自研 IC 芯片的业务，已经成为联发科、联咏这类公司的另一条生财之道。
联咏成立于 199 7年，是全球大尺寸面板驱动 IC 龙头，也是全球十大 IC 设计公司之一。根据 TrendForce 统计的 2020 年全球 IC 设计公司排名，联咏排名第八名。
目前联咏整体员工人数接近 3000 人，除了面板驱动 IC 业务，还包括消费性电子 IC、行动装置相关 IC 等。
为什么系统大纷纷踏入自研芯片之路，都找设计服务业者合作？
越来越多手上有资金的大型系统公司、云端公司有自研芯片的需求，然 “喝牛奶不需要养一头牛”，多是委外合作来提供 ASIC 设计服务，以大幅节省成本，并缩短产品问世时间，承接此类业务者包括两类公司：
专业的 IC 设计服务公司如芯原、世芯、智原、创意等
联发科、联咏这种具备强大 IC 设计能力的业者
因为 ASIC 设计流程复杂，设计服务业者可以在 EDA 厂商、IP/library 业者、晶圆代工厂各个环节上，从前段到后段都提供最佳建议与选择，甚至提供关键 IP 设计或是封装技术。
前两年红极一时的加密货币芯片，也都是委由创意和世芯做 IC 设计服务; 许多 AI 芯片也是同样情况。
部分对于中、高阶 ASIC 设计有需求的企业，会找上联发科合作，也是因为这类 ASIC 需要非常多的 IP，而联发科几乎能提供所有的 IP，因此可以协助客户以最佳资源和最短时间内，开发出新产品。
这一波手机大厂“造芯”热，小米、vivo 为何不约而同选择由 ISP 芯片切入？
一方面，手机厂加入造芯行业不是第一波了，但 SoC 的技术和专利壁垒都很高，换句更直白的话说：烧钱也很惊人。因此，现在各厂的心态相对 “务实”许多。
另一方面，现在智能手机的创新功能有限，且消费者都将拍照效果视为采买相机的重要考虑点。因此，整个手机市场围绕着摄像头展开大战，每家都有自己的 ISP 算法，不能完全依赖标准化的行动处理器 AP。
智能手机除了 CMOS 影象感测器之外，从原始影象资讯到最终的影像效果，ISP 图像处理流程还包括色彩校正、伽马校正、色调、降噪、提供自动人脸对焦、自动白平衡、自动曝光等项功能。
如果要打造一颗完成的SoC芯片，要包含CPU、GPU、DSP、NPU、Modem、ISP等单元集结。 CPU 虽然有 Arm 提供授权架构，但整体而言仍是非常复杂。
最关键的是 modern 基带芯片，5G 基带芯片要能兼容 4G/3G/2G 网络，目前的独立基带芯片供应商只有联发科、紫光展锐、高通。新加入 5G 行列的手机 SoC 玩家，要先解决基带芯片如何兼容 4G/3G/2G 网络的关键问题。
除了vivo、小米的自研 ISP 芯片问世，OPPO 的自研芯片也正在路上。
在自研 ISP 芯片之后，vivo、小米会不会加入 SoC 芯片行列? 目前尚不确定，但看起来 OPPO 是一路朝 SoC 芯片目标往前冲，应该会是这一波最为具野心的手机大厂。
未来，这一波手机大厂 “造芯” 热会不会冲击既有的联发科、高通手机市场版图，值得进一步观察。
