9 月 16 日，展锐首席执行官楚庆在 “UP ·2021 展锐线上生态峰会”大谈 4G、5G、缺芯、人才问题等热门议题。
2021 年 4G 手机出货动能仍强劲，但受到半导体产能的严重排挤。据了解，联发科等 4G 手机芯片产能严重不足导致市场大缺货，展锐则是策略性选择重押 4G 芯片，因此成功上演一出 4G 芯片大逆袭的戏码，为 2021 年打下漂亮一仗。
虽说今年 5G 手机是大厂的业务重点，但全球 14 亿支手机的出货量中，4G 手机出货占比仍近半，呈现 5G 芯片缺货有解，但 4G 芯片却严重短缺，给了展锐逆袭的机会。
展锐首席执行官楚庆谈到 4G 智能机市场的成功逆袭，他分析：展锐过去一直处于弱势状态，因此要把自己当成一家初创小公司，面对的竞争对手不是产业地位高，就是有巨大历史成就。但大公司问题是战略难掉头，而小公司的优势是灵活。
他进一步表示，当所有大公司把精力资源放在 5G 上，他觉得 4G 也很有机会，因此推出 T610 和 T618 等 4G 芯片，结果获得成功，代表当初的策略是正确的。
整体来看，进入 2021 年，展锐交出一张漂亮的成绩单，不但是打入荣耀、realme 等手机品牌，更获得海信、TCL、中兴、联想、摩托罗拉、诺基亚等客户一直支持。 2021 上半年营收同比增长 240%，下半年展锐处理器在中国智能手机品牌的份额有望达到 10%。
谈到近期热门的 “缺芯” 问题，楚庆表示，明年第二、三季是拐点，芯片可能从缺货逐渐供给充足。
近期半导体人才不足和人才流动也是热门问题，很多“海思人”流向展鋭，但也很多“展鋭人”流向新创公司或是系统公司的“造芯”计划。
楚庆笑谈，很多公司的技术骨干原本是负责 5G 技术开发，后来却被挖去看蓝牙产品，就好像原本是造核弹的人，结果被挖角去造手枪。
2020 年 5 月 15 日，展锐首款 5G 智能手机芯片正式商用量产，这意味着 5G 时代展锐与业界领先水平基本保持同步，跻身全球 5G 第一梯队。
在芯片工艺方面，展锐在 2020 年发布全球第一颗基于台积电 6nm 工艺制造的 5G SoC —唐古拉 T770，并在今年推向市场。 6nm 是最先进的芯片制造工艺之一，得到当前市场上诸多 5G 旗舰机型的采用。
展锐在本次峰会上，在 5G to C 领域，展锐曝光了 6nm 5G 芯片的跑分成绩，超过 40 万分的表现意味着搭载展锐 6nm 5G 芯片的智能终端，已经能够达到业界主流中高端 5G 智能手机的性能水平。
在 5G to B 领域，展锐也展示了全球首个 5G R16 Ready 技术验证实测成果以及展锐 5G 赋能医疗、物流、制造、采矿等行业的案例。
台积电中国区业务发展副总经理陈平指出：芯片工艺不断迭代，成为智能终端性能提升的重要驱动力，台积电 5nm 和 4nm 技术已经用于 5G 手机和高性能计算，3nm 和 2nm 的研发正在如火如荼的进行，将在未来几年推出，服务整个信息产业发展。
今年上半年，展锐发布了 5G 业务新品牌 “展锐唐古拉”，其中针对消费领域的产品分为 6、7、8、9 四大系列。 6 系定位于 5G 普惠型产品、7 系强调产品体验升级、8 系主打性能先锋、9 系则代表着前沿科技。
楚庆强调，展锐必须扛起两面大旗，一是 5G 技术大旗，必须坚持往领先方向走，支持中国 5G 产业生态健壮成长; 二是半导体技术大旗，必须进入先进技术领域并扎根下来。今年行业遇到缺芯潮，展锐积极采取了大量措施，为合作伙伴提供强力支持，显示出负责任的态度。
目前，中国 5G 基站部署达到百万座，覆盖全国所有地级市、95% 以上的县区；5G 手机连接数超过 3.92 亿户，占全球 80% 以上；5G 行业应用案例超过1万多个，涵盖钢铁、电力、矿山等 22 个社会经济的重要领域。
今年 7 月，展锐联合联通成功完成全球首个基于 3GPP R16 协议版本的业务验证，这是 5G R16 标准迈向商用的重要里程碑，，也是展锐 5G 技术创新的又一成果。
