联发科于 3 月 1 日正式发布 5G 移动平台天玑 8000 系列，包括天玑 8100 和天玑 8000。两款产品定位于轻旗舰，均采用台积电 5nm 制程。
联发科表示，采用这两款芯片的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。天玑 8100 的首发机种是预计在本月亮相的红米Redmi K50，同时也获得 realme 的 GT Neo3 与一加 OnePlus 采用; 天玑 8000 则获 OPPO 的 K10 采用。
相较于 2021 年底推出采用台积电 4nm 工艺的旗舰芯片天玑 9000，联发科这次推出采用台积电 5nm 工艺的天玑 8000 系列属于“轻旗舰”。
业界认为，天玑 9000 的推出惊艳业界，但比较像是“跳级生”，中间绕过了一代技术，直接采用了台积电的 4nm 工艺技术。而这次采用 5nm 工艺的天玑 8000 系列推出，填补了中间的空白。虽然天玑 9000 的性能较高，但相对耗电方面会有影响，对很多主流智能手机而言，天玑 8000 也会很合适。
联发科无线通讯事业部副总经理陈俊宏海也指出，进击高端和旗舰市场，要靠“团战”的概念，联发科产品布局打的是“组合拳”。他也认为，在天玑 9000 和天玑 8000 系列的部署下，市场格局也会出现一定的变化。
天玑 8000 系列的两款处理器均采用八核 CPU 架构，天玑 8100 搭载 4 个主频为 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 个 Arm Cortex-A55 能效核心，天玑 8000 的Cortex-A78 核心主频则为 2.75GHz；GPU 方面，两款新品都采用 Arm Mali-G610 六核 GPU，天玑 8100 的主频要高出 20%。
AI 性能方面，两款平台集成 MediaTek 第五代 AI 处理器 APU 580，可以在多媒体、游戏、影像和视频等全场景应用中提供高能效AI算力。
天玑 8100 与天玑 8000 两款平台海搭载 Imagiq 780 图像信号处理器，处理速度可以达到每秒 50 亿像素，高性能的 ISP 则可以为终端提供更快、更清晰的拍照和视频拍摄体验。
此外，两款新品还搭载MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，支持四通道 LPDDR5 内存与 UFS 3.1 闪存，可提供高速数据传输。
2021 年智能手机市场剧变之后，后市关注安卓手机厂商如何抢占部分国内市场及海外中低端市场。手机处理器厂商随后的表现，也将与这两股趋势密切相关。
手机处理器层面，剔除芯片自供的苹果、华为和三星，长期以内，高通在第一梯队，扮演旗舰、高端产品的主力厂商，联发科和紫光展锐等位于第二梯队，主要提供中低端价位产品。
作为手机芯片市场份额冠军，联发科一直有着抢占更高价位市场的野心。去年 11 月，联发科借助天玑 9000 的发布大举进军旗舰市场，不仅着力解决功耗问题，也改变旗舰市场的一家独大局面。
联发科将当前的 2022 年视作旗舰元年，表示“高端市场是兵家必争之地”，看好 3000 元以上手机市场。联发科无线通讯事业部副总经理陈俊宏指出，继天玑 9000 旗舰 5G 行动平台发布之后，联发科天玑家族再添新成员，推出天玑 8000 系列产品，满足日益增长的高端市场需求。
能效和功耗是联发科在旗舰与高端市场实现突破的重要突破口。据介绍，整个天玑 8000 系列承接了天玑 9000 的“全局能效优化技术”，在优异的制程架构下，采用更好的系统架构和 IP设计，高能效是跟竞品最大的差别。联发科尤其关注平台能效，这反映在游戏、拍照、屏的体验或者 5G 等体验中。
举例而言，天玑 8000 系列采用的第五代 APU，在苏黎世 AI 能效评比里面也获得了第一名。 HyperEngine 5.0 游戏引擎，可以提供稳定、低功耗的游戏体验。 Modem 部分的 5G UltraSave 可以让大家在使用 5G 时，不用担心通信功耗。 Imagiq ISP 则可以应对录制视频温升的问题——各个局部IP的努力统合起来，就做到了全局优化，可以让消费者不管是在轻载、中载、重载的日常使用上，都能达到最好的功耗体验。
海外中低端市场，被认为是安卓手机阵营接下来的另一重要增长点。最新消息显示，联发科在美国的中低端市场取得显著突破。 IDC 发布的报告显示，美国2021年第四季度出售的安卓手机中，48.1% 搭载联发科芯片，高于高通的 43.9%。 IDC 指出，联发科快速成长的动力，主要来自中低端安卓智能手机。
除了天玑 8000系列，联发科同日还发布了定位于入门级市场的“天玑 1300”。相比此前发布的天玑 1200，天玑 1300 主要强化了 AI 特性、升级了夜景拍摄和 HDR 功能。
