挽救产能利用率！台积电祭出下单高阶制程搭售成熟制程方案，恐冲击二线晶圆厂- 大数跨境

问芯

2022-08-29

导读：全球通膨压力导致买气萎缩，IC设计客户之前重复下单的行为，加速整个半导体产业链的库存问题恶化。供应链传出，台

全球通膨压力导致买气萎缩，IC设计客户之前重复下单的行为，加速整个半导体产业链的库存问题恶化。

供应链传出，台积电祭出部分客户下单高阶制程时，必须捆绑成熟制程，以减缓成熟制程产能利用率的下降的方案。然而，这样的举措恐冲击二线晶圆厂，客户为了拿到台积电的先进制程产能而必须要买单部分成熟制程，等同转过身去砍二线厂的订单。

在7月初的投资人会议上，台积电承认整个半导体产业链正在进行库存调整，并一路调整至2023年上半。显然地，疫情三年下来所带动的数位化转型红利已经结束，消费者将积极以旅游、出差等移动行为来取代网课、网络会议，长达两年的不典型产业链高库存现象，逐渐恢复成“典型循环”（typical cycle）。

库存恶化问题直接反映在晶圆厂的产能利用率上。原本有钱也买不到的晶圆产能，现在已不再满载。根据调研机构TrendForce预估，下半年8寸厂的产能利用率降至90%左右，尤其是消费型IC比重比较高的晶圆厂，甚至要面临产能利用率90%保卫战。另外，12寸晶圆厂的产能利用率也同样松动。

外资也指出，PC厂库存水位非常高，以库存天数来看，华硕品牌的库存最严重，天数从今年第一季末的154天上升至第二季的180天。

再者，更有面板厂商群创开始鼓励员工休假。以过去景气循环来节奏来看，强迫员工休假的下一步策略通常是无薪假，这也让很多人对于这一波库存修正的调整力度，不敢轻忽。

对照消费性电子市场的进展疲态，数据中心和汽车电子算是支撑力道十足，但近期也逐渐有趋缓迹象。

PC、消费性电子、手机等骨牌都倒下后，云端数据中心还挺得住吗？成为近期市场持续关注的问题。

在云计算方面，一直都是半导体领域的中流砥柱，过去十年维持稳定且强劲成长的趋势。不过，近期全球通膨声浪高涨，很多大型科技公司的基础建设包括数据中心等，也有紧缩投资的迹象，亚马逊、微软、Ｍeta在收入减少下，间接延长数据中心设备的使用年限，自然会影响之后的芯片采购数量。

不过，与汽车芯片相同，云服务器芯片之前的供货状况也是有料源长短脚，以及封控导致供应不顺的问题，因此部分订单其实都递延到下半年出货。虽然云服务器的需求有杂音，但估计要等这种供应不顺导致的递延订单的情况真正恢复正常后，再来观察比较准确。

供应链传出，台积电的高阶制程需求仍是高，传出为了刺激成熟制程的客户订单和减缓产能利用率的下滑，近期针对部分客户提出下单高端制程要搭载成熟制程来买单。

近期明显修正的制程节点包括面板驱动IC、电源管理IC，以及更早之前杀价血流成河的CMOS传感器等，包括55奈米、0.18/0.13微米制程等，8寸晶圆厂的产能利用率滑落尤其明显。

在12寸晶圆方面，也并非所有高阶制程的订单都维持高档。以7nm、5nm、3nm三个制程节点来看，下修最明显的应该是7nm制程，第四季的利用率仅90%左右; 5nm制程仍是抢手; ˇ3nm制程杂音较多，因为客户集中在苹果和英特尔，这两家大客户的产品规划很容易牵动台积电3nm的产能扩充速度。

有鉴于过去几年缺芯潮下的大幅扩张产能，一但需求紧缩，订单容易往前端集中，冲击二线晶圆厂在成熟制程方面的订单。

历经长达两年的芯片极度缺货潮，IC设计客户在晶圆代工厂门前排队的景象，人潮已散，整个产业结构逐渐由卖方市场转进买方市场，各方也需适时调整策略，迎接下一阶段截然不同的挑战。

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