不到十年光阴，安徽合肥所孕育出的晶合集成已经成为国内第三大晶圆代工厂，仅次于中芯国际与华虹半导体，并跻身全球晶圆代工厂前十大。 2023年5月5日这一天，晶合集成即将在上海科创板上市。
不与传统半导体巨头争道，合肥晶合集成在成立之初就选择深耕特殊工艺赛道。看准京东方落户合肥发展成为国内最重要的面板生产基地，在“芯屏汽合”的大战略发展下，晶合集成全面锁定面板驱动芯片。
董事长蔡国智认为，晶合的成功是偶然与必然的叠加，机会是留给准备好的人，而晶合成立之初就已经看准LCD面板驱动芯片，在万事俱备后，等东风一到，晶合便顺势而起。
蔡国智进一步解释，晶合成功有几个因素，首先是专注大面板领域，2015年成立的背景是当时京东方已经落户合肥，成为国内最大的面板生产基地，在合肥市的“芯屏汽合”战略下，晶合集成应运而生。
他强调，未来大面板的生产全数聚集在中国大陆的趋势只会越来越强化，包括现在韩国领先的OLED，在未来终究会由中国大陆的产能追上，因此，晶合集成也抢先布局。
蔡国智表示，目前晶合的55nm工艺已经量产，接下来是40nm和28nm，尤其是目前晶合已经领跑LCD面板领域，下一步要以28nm切入OLED驱动芯片，这个领域现在以三星和联电为主，晶合必须加紧快跑，目标要成为国内最大供应商。
第二个成功因素，是晶合集成的晶圆厂房全数集中在合肥生产。蔡国智表示，有利于资源聚集、节约成本。
集中生产的另一个优势是供应链厂商的搭配容易，以及人才群聚下，经验的累积与传承非常快速，同时晶合和合肥政府也都有共识与默契，要把制造做到最好，成本做到最低，彼此是“相向而行，携手狂奔”。
第三，是天时、地利、人和三者缺一不可的展现。从2020下半年到2022年上半年是半导体行业大周期，当中也有疫情因素的推升，以及地缘政治下，大家都对供应链自主化有相当程度的焦虑，晶合在合肥市政府的全力协助下，以及大股东的支持，获得很大助力。
晶合集成在2021年初的产能只有3万片，到了年底快速拉升至11万片，当中有很多因素。除了被市场需求推着跑，供应商、银行团队的支持功不可没，这些都是人和的代表。
再者，晶合的团队非常有默契，造就晶合整个产能和量产的速度极快。
之前提到晶合集成可以在不到十年时间，成功挤身国内第三大晶圆代工厂的其中一个“东风”，是地缘政治变局。国内客户对于本地化技术产能的需求提升同时，半导体厂也在加紧国产化的步伐。
蔡国智指出，晶合集成在成立之初就有本土化的专案小组，只要国内设备商有新技术和产品出来，都可以在厂内做验证。目前晶合的气体有80%都完成国产化，大硅片也有国内供应商。在新建厂房中，目标是设备国产化至少达到25%，公司将全力以赴完成此目标。
早在2017年，晶合刚刚进入量产时就引进了第一台国产设备北方华创的物理气相沉积系统。经过线上验证，其各方面性能达到国际产品水准，也获得客户认可。目前在设备上，与北方华创、中微公司、屹唐半导体、上海超硅、拓荆科技、等供应商建立了良好的合作关系，中环领先、广钢气体已是晶合前五大原材料供应商，以此降低供应链风险的同时，也进一步助力国产化的实现。
晶合指出，对所有本土企业都敞开怀抱，充满信心，晶合坚定做好“炼金厂”的角色，有本土企业的支持也给晶合的发展提供了充足的底气。
2015 年，合肥市政府基于“芯屏汽合”的产业发展战略，晶合借助合肥市新型显示产业的协同效应，以显示驱动芯片为切入点，通过面板显示等终端应用带动芯片产业大力发展。
随着晶合在 LCD 显示驱动芯片领域站稳步伐，也逐渐扩展至CIS、E-tag、MCU、PMIC等技术，多角化公司产品线。 2020年～2022年，晶合的 DDIC 晶圆代工营收入占比分别为 98.15%、 86.32%和 71.24%。
晶合更进一步自主开发55nm 逻辑及LCD 显示驱动芯片技术。未来，随着晶合IPO上市募集资金，将陆续投入 55nm 后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU 工艺平台、40nm 逻辑芯片工艺平台、28nm 逻辑及 OLED 芯片工艺平台等项目研发。
晶合2020 年～2022 年营业务收入分别为 15亿元、54亿元和100亿元，此三年的年均复合增长率达到 157.79%。晶合的营收规模快速成长，与市场需求爆发性成长息息相关，2018 年～2020 年间，中国大陆晶圆代工行业市场规模由 107.3 亿美元上升至 148.9 亿美元，年均复合增长率为 17.8%。此外，2018 年～2020 年间，中国大陆 DDIC 出货量由 38.5 亿颗上升至 52.7 亿颗，年均复合增长率为 17%。
合肥晶合在2020 年～2022 年期间，年产能分别为 26.62万片、57.09万片和 126.21万片，综合毛利率分别为-8.57%、45.13%和 46.16%，净利润分别为-12.57亿元、17.28亿元和 31.56亿元。
问芯