英特尔强势进军晶圆代工领域后，不但是猛踩台积电地盘，更是频频高薪诱惑台积电高管转投英特尔。日前，《问芯Voice》独家获悉，台积电开放创新平台OIP（Open Innovation Platform）头号大将Suk Lee上周离开台积电并正式入职英特尔，他的崭新头衔是英特尔生态系统开发业务副总Ecosystem Development VP。英特尔这一步棋，算是补上外界一直认为英特尔在生态系统环节上的不足。
Suk Lee是韩国人，在台积电已经有十多年之久，一直都负责开放创新平台OIP业务。他早些年有一段时间调派到台积电美国分公司工作，近几年才调回台积电新竹总部，是台积电在开放创新平台OIP业务上的一员大将。再者，Suk Lee也与全球EDA、IP企业都有非常紧密的合作关系。
在Suk Lee离开台积电后，接任主管OIP生态系统位置的是Dan Kochpatcharin，泰国人，也是在台积电有十多年时间，过去很长一段时间是负责IP智财权业务。他原本是对Suk Lee汇报，现在由他升任顶替Suk Lee的职务。
台积电的OIP生态系统创新平台是隶属于DTP平台（Design and Technology Platform），DTP平台是资深副总侯永清一手建立起来，现在接任侯在DTP职位的是鲁立忠，鲁立忠在2000年以前曾任职后来被新思科技并购的Avanti。 Dan Kochpatcharin现在则是汇报给鲁立忠。
业界表示，英特尔挖角台积电的人才都是数倍薪水起跳，不夸张的说，几乎每一个台积电处级以上高管都被喊价挖角过。
台积电在全球晶圆代工领域能有今天的独霸地位，绝对不只是制程技术的长期领先，在生态系统平台建置上的牢不可破，更是功不可没，这一切都是台积电开放创新平台OIP的成就。
英特尔的IFS部门在晶圆代工业务的布局上，生态系统的不足一直被认为是很大的短板。因此，英特尔这次重金挖角台积电原本负责OIP的高管，看得出来英特尔在晶圆代工领域上较真的程度绝对是不容小觑。
英特尔为了快速追赶台积电，一直有并购的计划，最早是打算并购格芯GlobalFoundries，但后来格芯股东决定自己走上IPO之路。今年2月，英特尔成功以54亿美元收购全球第九大晶圆代工厂以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）。
藉由收购高塔半导体，英特尔快速获得7座半导体厂，包括在以色列Migdal Haemek的一座6吋晶圆厂、一座8吋晶圆厂，在美国加州和德州的两座8吋晶圆厂，以及位于日本的两座8吋晶圆厂、一座12吋晶圆厂。
高塔半导体的强项在汽车、消费、医疗、工业设备等相关芯片，涵盖电源管理芯片、图像传感器等，主要客户有ADI、博通等。
不过，英特尔自从宣布“IDM 2.0”策略重回晶圆代工业务后，也并非一帆风顺。近日，美国的“芯片法案”（CHIPS Act）一直未通过立法，使得英特尔建厂的资金未能到位，让英特尔不得不宣布无限延后原订在俄亥俄州晶圆厂区动土典礼。
英特尔是在今年1月宣布要在俄亥俄州晶圆厂，是近几年来美国半导体制造最重大的扩张计划，整个建置成本高达1,000亿美元，英特尔承诺初步先投资200亿美元。
英特尔CEO基辛格也表示，英特尔在扩产上的雄心壮志能否如期发挥，“芯片法案”非常关键。
