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壁仞推出全球最大算力芯片,号称以7nm超越英伟达4nm最新GPU
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壁仞推出全球最大算力芯片,号称以7nm超越英伟达4nm最新GPU
问芯
2022-08-09
2
导读:业界给壁仞创办人张文很多称号:“中国第一大猎头”(找了英伟达、海思、高通、AMD等高手加入)、“融资机器”(
业界给壁仞创办人张文很多称号:
“
中国第一大猎头
”
(找了英伟达、海思、高通、
AMD
等高手加入)、
“
融资
机器
”
(累积募资
47
亿人民币)。这些称号的背后,更代表数以千计双眼睛在盯着看:花了三年
时间
的壁仞究竟会端出什么样的菜色?在
8
月
9
日的发布会上,壁仞给出答案。
壁仞在发布会上表示,正式发布首款通用
GPU
芯片
BR100
,采用
7nm
工艺技术,号称世界上最大算力芯片,
16
位浮点算力达到
1000T
以上、
8
位定点算力达到
2000T
以上,单芯片峰值算力达到
PFLOPS
级别。
同时,壁仞也为这次的
BR100
发布会下了一个注解:标志中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用
GPU
全球算力纪录,中国的通用
GPU
芯片正式
迈入
“
每秒千万亿次计算
”
新时代。
在发布会上,壁仞公布在四个峰值算力对比上,
BR100
都胜过国际厂商的最新旗舰产品,要用
7nm
工艺就能打造出超过国际巨头的
4nm
工艺产品。
壁仞的
BR100
对标的是英伟达采用
4nm
工艺技术打造的
H100
。英伟达的
GPU
之所以能制霸全球,强大的的
CUDA
生态系统绝对是重要关键。壁仞认为,初期要能做到兼容主流生态。
张文进一步表示,首款通用
GPU
芯片产品
——BR100
创出全球算力纪录,峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品
3
倍以上,创下国内互连带宽纪录,还是国内率先采用
Chiplet
技术、率先采用新一代主机接口
PCIe 5.0
、率先支持
CXL
互连协议的通用
GPU
芯片。他也强调指出,
BR100
能实现领先算力的关键,是最底层自主原创的芯片架构。
对于
BR100
的诞生,张文以
“
几十个人常常好几个月都睡在办公室,生活就是为了创造芯片。
”
来形容这一段岁月。
除了
BR100
通用
GPU
芯片之外,壁仞同时也发布了自主原创架构
——
壁立仞创造的
OAM
服务
器
——
海玄,以及
OAM
模组
——
壁砺
100
、
PCIe
板卡产品
——
壁砺
104
,以及自主研发的
BIRENSUPA
软件平台。
在发布会上,壁仞科技联合创始人、
CTO
洪洲,详细介绍了原创架构
——
壁立仞。洪洲说,壁立仞架构以数据流为中心,对数据流进行深度的优化,通过六大技术特性,比较完整地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题,使得
BR100
芯片在给定的工艺下实现了性能和能效的跨越式进步。
另外,洪洲也介绍
BR100
采用了
Chiplet
设计理念,让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制,集成更多的算力和通用性逻辑。此外,通过缩小单个计算芯粒的面积,可同时提升产能与良率,进而极大地降低硅片的成本,支持更灵活的产品策略。
在发布会上,也介绍了
BR100
系列的另一款产品
BR104
。壁仞号称,该款芯片同样基于壁立仞架构,拥有
1
个计算芯粒,性能约为
BR100
的一半,超越了国际厂商的在售旗舰产品。
洪洲指出,
“Chiplet
设计让我们可以通过一次流片,同时得到两种芯片,加快了迭代
速度
,同时覆盖不同层级的市场。
”
壁仞联合创始人、总裁徐凌杰也和浪潮信息副总裁、
AI&HPC
产品线总经理刘军共同揭幕
OAM
服务器
——
海玄。
据介绍,海玄服务器可以提供高达
8PFLOPS
(
8000
万亿次每秒)的浮点峰值算力,超过了此前的任何一台
8
卡加速计算设备的能力。
与此同时,壁仞科技还发布了基于
BR104
的主流产品壁砺
104
,基于标准
PCIe
形态,功耗控制在
300W
以内,其形态较为紧凑,部署广泛、适应性强,可以适配多种
2-4U
的服务器,与客户现有的基础设施做到高度的兼容。
徐凌杰介绍,从芯片到板卡模组到服务器,以壁砺
100
和壁砺
104
为底座,壁仞科技形成了一条完整的数据中心加速计算产品线。壁砺
104
已经对部分用户开放了邀测,即将量产出货;海玄
OAM
服务器目前正在进行紧锣密鼓的内部测试,预计今年第四季度开放邀测。
除了研发大算力芯片之外,也提供软硬一体的解决方案。壁仞科技联席
CEO
李新荣介绍自主研发的
BIRENSUPA
软件平台,该平台构建在
BR100
系列产品的底层硬件之上,由驱动层、编程平台、框架层、应用解决方案构成,支持各类应用场景。
BIRENSUPA
编程平台位于软件栈的中心位置,包括
BIRENSUPA
编程模型、加速库、
工具
链、编译器等组件。
【声明】内容源于网络
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