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台积电刘德音“爆料”:黄仁勋来要产能,AI后段封装产能严重不足
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台积电刘德音“爆料”:黄仁勋来要产能,AI后段封装产能严重不足
问芯
2023-06-06
1
导读:台积电6日举行股东常会,董事长刘德音和总裁魏哲家释出几个重要信息:第二季可跨过景气循环周期低点,下半年营运回
台积电
6
日举行股东常会,董事长刘德音和总裁魏哲家释出几个重要信息:
第二季可跨过景气循环周期低点,下半年营运回暖
生成式
AI
热潮受惠者不只是英伟达,高通提出的混合
AI
的架构将会让手机和
PC
也搭上这一波
AI
商机
美国
芯片法案有些无法接受的条件将在未来两个月与美国积极沟通
日本设立二厂目前评估中
德国
厂考
虑让部分车用半导体客户入股
首先,台积电维持上次投资人会议中下修后的财测展望,预计
2023
年(不含存储)半导体市场将年减
4
%~
6
%,晶圆代工市场将年减
7
%~
9
%,台积电今年营收会较去年微幅衰退,这也是自
2009
年金融海啸以来,台积电全年营收再度出现负成长。
刘德音表示,当前台积电面临库存问题,是因为原本以为疫情结束后,市场需求会起来,但实际上却没有,预计今年营收与去年相较将衰退。客户端库存已经在逐渐降低,
2023
年下半年会比上半年好,已准备好迎接下一波成长。
他更强调,虽然手机的出货总量是往下跌,但手机内的元件用到半导体的数量还是持续成长,整体来看,手机产业对台积电仍是非常重要。
总裁魏哲家也强调,今年第二季可以跨过景气循环周期低点,预期下半年业绩表现将优于上半年。
刘德音透露,英伟达黄仁勋有和他见面,主要是来要产能的,现阶段
AI
占台积电的营收比重仍非常小,但却能带动
3D IC
和先进封装的机会,这一波
AI
起飞更让台积电对高速计算
HPC
和
ASIC
未来的需求十分具有信心。
台积电先进封装产能需求远超过现有产能,也被迫快速增产。
他进一步分析,外界看到的生成式
AI
商机主要是英伟达带来的生意,以数据中心为主,但其实高通提出混合
AI
的架构,未来部分计算将会在电脑、手机等移动装置中运行,这也意味着,在手机和
PC
产品线上,台积电也同样嗅到巨大的
AI
生意商机。
谈到美国芯片法案,刘德音坦承对美国提出的条件感到有些惊讶,有些条件没办法接受,而且不只台积电这样说,其他要申请补助的半导体厂像是韩国厂商也都同感到意外。
目前仍与美国商务部持开放态度讨论中,
5
月底已提交相关疑
虑文件,未来
2
个月会积极沟通。
德国设厂方面,台积电的德国设厂项目已经谈了很久。刘德音也首度表示,考
虑开放给德国车用半导体的合作伙伴一小部分持股,但主要股权仍是台积电持有。
刘德音进一步解释,俄乌战争之后,
欧洲
国家在补助政策上出现很大转变,德国政府也变得非常积极,尤其德国核心的汽车业者和车用半导体业者希望能有就近支援供应的晶圆厂。
台积电的德国设厂项目已经谈了很久,公司也派团队去看了至少
2
、
3
次,刘德音表示,目前为止感觉都还不错,唯一考量是担心德国的供应链系统,以及劳动的提供,这方面确实有些落差,当地政府也承诺会在短时内建立起来。
很多人担心德国工会组织以强势出名,过去台湾厂商与德国厂商的合作,常常败在这点,例如过往台湾科技厂商明基收购西门子手机部门失败就源自于文化差异和工会强势介入,台积电会不会担心旧事重演?
刘德音认为,不认为欧洲的工会很强悍,而且台积电合作的德国厂商将出面处理这一方面的问题,主要是要建立一个机制,台积电目前已经先派
HR
部门到德国做前期作业。
日本设厂方面,在熊本的第一座
12
寸厂已经动工,目标是
2024
年投产。在股东会上,刘德音也证实日本第二座
12
寸厂的预定地是在现址扩厂,但土地还没有征收。技术上会依照当地客户需求,以成熟制程为主,目前没有在日本设立先
进制
程生产线的
计划
。
日本八家企业在政府的支持下也成立半导体公司
Rapidus
,
2022
年
8
月成立,第一座晶圆厂就直接锁定
2nm
制程技术,将会使用
IBM
技术,
Rapidus
被视为肩负复兴日本半导体制造的任务。
Rapidus
会长日前更是公开指出,有信心在短
时间
内就能追上台积电和三星。
对此刘德音的看法是,
RAPIDUS
的任务比较不是一般商业任务,有培植人才等工作,台积电并没有把
Rapidus
视作为竞争者。
【声明】内容源于网络
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