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台积电:3nm急单涌入,5nm需求回升,年底前芯片库存水位恢复健康

台积电:3nm急单涌入,5nm需求回升,年底前芯片库存水位恢复健康 问芯
2023-10-19
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导读:台积电在2023年10月19日投资人会议上表示,3nm制程有大客户的急单来了(苹果),原本萎靡不振的5nm制

台积电在20231019日投资人会议上表示,3nm制程有大客户的急单来了(苹果),原本萎靡不振的5nm制程现在需求也变得很好,第三季IC设计公司的库存水位已显著下降,预期2023 年第四季结束前,整个库存会来到更健康的水平。


台积电之前传出5nm制程产能利用率一度降至50%,第三季订单回笼,产能利用率快速回升,5nm制程需求非常好,在3nm制程方面,大客户也有急单挹注。

台积电2023年第三季营收172.8亿美元,3nm制程营收比重来到6%5nm制程占37%7nm制程仅占16%,整体来看,包含7nm以下的先进制程占营收达59 %

7nm制程的产能利用率方面,业界也传出之前最低迷时的利用率只剩下20~30%,为什么当时降到这么低?魏哲家解释,这的确超乎内部的预期,原本7nm产线的利用率非常好,但突然间红了十年的手机需求骤降,从14亿支降到11亿支,还有一个客户的产品延后推出,使得7nm产能利用率大减。未来,预计7nm制程需求会在特色制程上有另一波高峰,包括RFconnectivity等,这与20182019年的28nm制程路径很相似。


AI需求方面,魏哲家指出,需求非常强劲,未来1~2年会看到边缘AI相关需求,手机、PC应用都会在装置端加入AI功能,例如类神经引擎等,这样的需求已经启动。

针对最新版的美国出口管制,是否将影响长期AI营收? 台积电指出,短期影响很少,但中长期影响仍在评估中。目前AI芯片仍有产能瓶颈,正在加紧扩增产能。未来无论何种AI芯片如CPUGPUAI加速器、ASIC等,共同点是都需要先进制程。

汽车方面,过去三年车子需求很好,但现在进入库存调整阶段,预计2024年汽车需求会再起。

业界认为英特尔在晶圆代工领域对台积电步步逼近,尤其英特尔想在2024年弯道超车藉由18A(等同台积电2nm制程)的领先量产,来直取全球晶圆代工技术龙头宝座。

魏哲家在今日投资人会议上意外直面回应:我们没有低估任何对手,台积电将在2024年量产N3PPPA等性能相当于英特尔的18A,我们上市时间更快且成本更好!翻译一下这句话意思大概是:台积电用3nm加强版就赢过对手的2nm技术!

台积电2023 年的资本支出大约为 320 亿美元,其中 70%将用于先进制程,20%用于特殊制程技术,10%将用于先进封装和测试等。

针对3nm制程,台积电重申,2023年将占营收中个位数(mid-single digit) 百分比,2024 年占比将会更高。 N3E作为3nm制程家族的延伸,已通过验证并达成效能与良率目标,预计在2023年第四季量产。同时,也将进一步持续强化N3技术,包括 N3P N3X 制程。

公司指出,随着持续强化3nm制程技术的策略,预期客户在接下来数年将有强劲需求,有信心3nm技术家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。

台积电也观察到2nm制程在高性能运算HPC和智能手机相关应用方面,客户产生的兴趣和参与程度,与3nm制程在同一阶段时不相上下,甚至更高。台积电2nm制程技术在2025年推出时,在密度和能源效率上都将会是业界最先进的半导体技术。

台积电的2nm制程将采用奈米片(Nanosheet)晶体管结构,目前2研发进展顺利,将如期在2025年进入量产。同时,2nm制程也发展出背面电轨(backside power rail)解决方案,此一设计最适于HPC相关应用,目标是在2025年下半年推出背面电轨供客户采用,并于2026年量产。

全球布局进度更新:

  • 欧洲:在德国Dresden兴建一座以汽车和工业应用为主的特色制程晶圆厂,并已获得了合资伙伴、欧盟政府,以及德国联邦政府、邦政府和市政府等各方支持此案的坚定承诺。此晶圆厂将采用22/28nm12/16nm制程,并计划在2024年下半年开始兴建,2027年底开始生产。

  • 美国:亚利桑州那厂正在进行第一期晶圆厂的厂房基础设施、公共建设和设备安装,目前取得了良好进展且情况正在改善。到目前为止,已经聘用了近1,100名当地的台积员工,当中有许多人被安排来到台湾晶圆厂累积大量的实战”(hands-on)经验,以进一步提升其技术技能,同时融入公司的营运环境和文化。亚利桑州那厂目标是在2025年上半年量产4nm制程(N4),并相信一旦此晶圆厂开始营运,将与台湾晶圆厂有相同水准的制造品质和可靠度。

  • 日本:正在兴建一座特色制程技术的晶圆厂,采用12/16nm 22/28nm制程技术。到目前为止,台积电已经聘用了约800名当地员工。该晶圆厂的设备已于本月开始移入,并按照进度可望在2024年末进入量产。

  • 南京:近期获得美国商务部工业和安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)展延豁免,得以在南京持续营运,目前正在申请「经认证终端用户(Validated End-User, VEU)」授权,并预计在不久的将来取得无限期豁免。


从成本角度来看,海外晶圆厂的起始成本会高于台湾的晶圆厂有三个原因:晶圆厂规模较小、整体供应链的成本较高,以及与台湾成熟的半导体生态系相比,海外的半导体生态系尚处于早期阶段。

台积电指出,公司责任是管理及最小化成本差距,以最大化股东回报,定价也将维持策略性以反映价值差异。通过采取这些行动,将有能力吸收海外晶圆厂较高的成本,并仍然可达到长期毛利率53%以上,且可持续的股东权益报酬率高于25%

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