SEMICON / FPD China 2023即将于6 月 29 日在上海新国际博览中心揭幕。 SEMI全球副总裁暨中国区总裁居龙表示，全球半导体设备市场2023年将呈现2019年以来首次的负成长，下滑16%到912亿美元，但预计2024年可回到正成长轨道，SEMICON China 将助推中国半导体产业持续健康发展。
眼前是百年未有之大变局，疫情、通膨、地缘政治、经济衰退、逆全球化、战争等影响，对全球半导体产业产生重大冲击，在当前不确定因素的“新常态”环境中，居龙从三个层面来观察中国半导体产业的前行之道：市场、创新、人才。
居龙表示，市场是王道，创新是正道，人才是上道，中国市场是巨大机遇，要坚持国际开放与世界接轨，且要持续投入研发点燃“芯”火，除了打造具备国际竞争力的产品，更要倡导知识产权的保护。
要谈创新，离不开人才。当前各国都出台半导体产业扶植政策，企业更是加大投资，但都意识到人才短缺的问题，中国半导体未来长期的契机就是靠人才。政府、企业、高校通力合作来吸引、培育且留住人才，才是产业长期发展的上上之策。
居龙进一步谈到，全球半导体产业从2021年缺芯的格局，发展到2022年下半则是出现开始去库存现象。基于当前市场的不确定性，从2022年开始部份芯片制造大厂都已经调整了当年度的资本支出，2023年有些企业进一步缩减支出，甚至一些厂商裁员，部分国内企业也在产业下行周期也面临融资困难和裁员的状况。未来并购、整合浪潮会持续，大浪淘沙下，泡沫是会有的，而留下来的企业会更为优质。
在地缘政治影响下，陆续有产业外移的现象，中国产业供应链要加速升级，长远一定要坚持研发创新。居龙也以近期英伟达Nvidia引起的旋风为例，黄仁勋在20年前就坚持打造自己的CUDA生态圈，而不是只做芯片升级，一定要有坚持和创新的思维。
居龙指出，现在是无处不芯，无芯不能的时代，半导体更是各个国家实力的展现，科技领域中的重中之重，但也因为地缘政治影响，整个供应链重整已经开始，重要国家都在出台政策，从研发到制造来提升半导体发展。短期来看，虽然业正面临下行周期，但长期而言趋势不变。
根据 SEMI 报告指出，2022 年全球半导体制造设备出货金额以1026 亿美元创下历史新高，相较 2021年1026 亿美元增长 5%，中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场。
尽管宏观经济不景气，产业环境充满挑战，但 2023 年第一季度全球半导体设备出货依然强劲，出货金额达到 268 亿美元，比去年同期增长 9%。
在电子创新强劲需求的推动下，预计到 2027 年，全球半导体封装材料市场将达到 298 亿美元，复合年增长率为 2.7%，2022 年销售额为 261 亿美元。
半导体产业是一个关键战略性产业，据 WSTS 数据显示，2022 年全球半导体销售额从 2021 年的 5,559 亿美元增长了 3.2%，达到创纪录的5,735 亿美元。根据 Gartner 预测，2023 年全球半导体销售额将下行 11.2%，2024 年有望实现大幅增长，达到 6309 亿美元，增幅约为 18.5%。
居龙指出，今年新参展的公司以国内设备材料供应商居多，整个SEMICON China 2023 展览面积达 90,000 平方米，将会有1,100 多家展商，共4,200 多个展位，20 多场同期会议和活动覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等领域。
在上海卓美亚喜玛拉雅酒店举办的“SIIP China:SEMI 产业创新投资”、“汽车芯片”“智能制造”、“先进封装”、“功率及化合物”、“硅基显示”等主题论坛覆盖半导体产业链、智能制造、车用半导体、功率及化合物半导体、创新投资等领域。中国国际半导体技术大会(CSTIC)更是结合产学研的国际微电子技术论坛，今年还将首次举办“SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛”。
