联电于2024年1月31日举行投资人会议，以下是会议中的几个财务与展望重点，以及公司针对日前备受注目的英特尔12nm制程合作开发案的进一步说明：
2023年4Q展望：
晶圆出货量较上季减少2.5%，整体产能利用率微幅下降至66%。随台南12A P6厂扩建的产能开出，22/28奈米产品营收占第4季晶圆收入已达36%。
预期2024年1Q的28nm产能利用率会再下降一点，因为淡季效应，以及2023年第四季客户的提前订单所致，将持续扩展22/28nm客户像是OLED/ISP/WiFi/SoC等。
2024年1Q展望：
晶圆出货量会增加2~3%，ASP减少5%（美元计价），毛利率30%，产能利用率降至low-60%，2024年资本支出33亿美元，其中95%是12吋、5%是8吋。
2024年1Q的ASP减少5%的财测展望，反应了全年定价策略，因为产品组合的不同，公司也体会到环境仍在调整，需要更好地支持客户，也为了保持市占率，以及协助客户维持市占率。但降低ASP的举措与联电加入Foundry价格战无关，公司明确表明无意卷入削价战争。
汽车电子市场的需求：
2024年第一季车子的终端市场仍是处于库存修正阶段，汽车晶片需求也是疲软，而通讯/消费/PC类则是持平。
联电与英特尔的12nm FINFET合作案：
制程开发费用成本彼此分摊，原本是预定2025年量产，从PDK到客户准备好需要时间，量产延到2027年。
联电认为12nm是数十亿美元的市场，但目前只有少数几家半导体厂能供应，藉由这次与英特尔的策略联盟，可提供具竞争力的解决方案，并将客户族群从既有的客户，进一步扩展到更多潜在客户。（暗示不只是现有客户的制程微缩才会需要12nm制程）
联电指出，多年前就已经设定了追求具成本效益（cost-effective）的产能扩充和制程演进策略，这次与英特尔的合作是执行多年前设定的目标方向，看好未来是联电、英特尔、客户三赢。
分析师问到未来12nm是否会定位为（台积电的）第二供应商？公司认为12nm是有竞争力且长寿制程在各类应用上，不会只是作第二供应商。
谁管理未来这座12nm制程策略联盟的晶圆厂？英特尔。（因外界有传言将由联电管理）
