台积电2024年1月18日的投资人会议上提出今年营收将成长超过20%的乐观目标，且重申AI相关营收年复合成长率50%的预期，台积电ADR大涨8%，同步带动英伟达、AMD、高通、Marvell美股大涨。同时，台积电明确指出，全球所有AI创新客户对于2nm需求远高于3nm，因此持续扩产2nm制程晶圆厂。针对今日的投资人会议，《问芯Voice》提出九大关键重点如下：
台积电预计2024年营收将大幅成长超20%，超过全球晶圆代工产业的成长幅度。业界认为AI/HPC需求持续加温是最大功臣，包括生成式AI、服务器、AI PC对CPU、GPU、NPU等需求持续暴增。
当全球科技产业集体迈入复苏期，供应链库存水位回到健康水准时，2023年中担忧的中国经济复苏不如预期产生的曝险，对台积电产生的影响会降低许多。
受到全球总体经济疲软、通货膨胀、利率上升等因素影响，2023年全球半导体库存的调整周期比预期长。截至 2023 年底，半导体市场（不含存储）较前一年衰退约 2%，代工产业衰退约13%，而台积电2023年营收（美元计算）则与前一年减少8.7%。
展望2024年，台积电预期半导体市场（不含存储）将成长超过10%，晶圆代工产业预期成长约20%，台积则预期2024年将逐季成长，若以美元计，全年营收预计成长21～24%。
进入 2024 年，台积电预期IC设计公司将会恢复到更健康的水平。不过，总体经济疲软和地缘政治的不确定性持续存在，可能会进一步影响消费者信心和终端市场需求。
2nm制程的客户需求强劲超乎预期，远胜3nm制程，放眼全球半导体客户，只有一家不是用台积电的2nm制程。
台积电指出，2nm制程虽然还在研发中，但过程需要和客户配合开发，目前的状况是2nm制程需求非常强劲，比3nm制程的需求还要强，因此高雄厂原本是要盖两座2nm晶圆厂，现在考虑要盖第三座2nm晶圆厂。
魏哲家也透露，几乎所有的AI创新者都正与台积电合作2nm制程技术，主要以高性能运算HPC和智能手机两大应用为主，与3nm制程在同一阶段时相比客户数量高更多，目前2nm只有一家半导体公司不是台积电的客户。（业界认为这一家例外者是三星）
台积电的2nm制程（N2）将采用奈米片(Nanosheet)晶体管结构，2025年推出时，在密度和能源效率上都将会是业界最先进的半导体技术。 N2将如期在2025年进入量产，其量产曲线与N3相似。
作为N2技术平台的一部分，台积电指出，将基于性能、成本和成熟度等考量，在N2发展出背面电轨(backside power rail)解决方案，此一设计最适于HPC相关应用。 N2背面电轨将在2025年下半年推出供客户采用，并于2026年量产。
目前台积电的营收中，约70%来自16nm和更先进制程，随着3nm和2nm制成技术在未来几年贡献增加，预计未来成熟制程占台积电的营收仅不超过20%，其他80%都会是先进制程的营收贡献。
英特尔的18A制程相当于台积电的N3P，台积电其实是早一年量产。
针对英特尔CEO基辛格不断喊话表示：“英特尔的18A制程胜过台积电的2nm制程，在2nm制程世代上，英特尔略微胜过台积电！”
魏哲家在今日的投资人会议上进一步强调：“英特尔的18A制程相当于台积电的N3P，台积电其实是早一年量产！” 同时表示几乎所有半导体创新企业都是台积电2nm制程的客户（除了一家之外）
董事长刘德音则认为，IDM是单纯用自己的产品来看制程技术，都是针对自家产品进行优化到最适用为止，但真正专业的晶圆代工厂是要能适配每一家客户的产品。
台积电度过资本密集（capital intensity）的高峰期，未来几年将开始大收成。
台积电2023年的资本支出为 304 亿美元，低于原本320 亿美元的预测，原因是考量市场的短期不确定性，适当地紧缩资本支出。展望2024年的资本支出大约将介于280 亿至320 亿美元之间，预计约70-80%将用于先进制程技术，约10-20%将用在特殊制程技术，另外约10%用在先进封装、测试、光罩制作及其他项目。
以资本密集来看，台积电最高峰发生在2021年，资本密集度超过50％，今年大概是35%左右，未来几年也将维持在35%。资本密集度的下降，代表过去几年的投资开始收成，未来股利发放有机会增加。根据台积电的股利政策，每一季不会低于前一季，也不会低于前一年，这对投资人是正面消息，但可能也是半导体设备厂结束超高速成长，回归正常轨道的开端。
重申AI相关营收未来几年的年复合成长率CAGR将高达 50%，2024年HPC应用成长率将一支独秀。
受惠2023年生成式AI需求大爆发，未来几年由AI驱动的HPC营收年复合成长率将高达50%。这边指的AI相关营收是指直接来自服务器相关的营收，很具体的AI相关，但这数字并不包含难以计算的边缘装置edge相关应用。
2024年各应用领域的成长率方慢，HPC应用将一支独秀，高于平均值，其他三块应用：手机、物联网、车用则是低于平均值。
在建的成熟制程产能产能太多了。
台积电表示，目前在建的成熟制成产能确实有太多的倾象，但台积电在特殊制程的扩产上，都是与客户定向合作的有效产能，与策略合作伙伴绑定合作，因此认为整个产业成熟制程过剩的情况，不会影响到台积电。
况且，这次台积电在投资人会议上也指出，随着3nm和2nm制程放量且营收成长，未来成熟制程的营收贡献仅20%。
首次松口指出日本第二座晶圆厂将考虑导入7nm或16nm制程。
台积电的熊本厂导入生产特殊制程12、16、22及28奈米，预定于2月24日举行开幕典礼，预计2024年12月开始生产。
同时台积电也考虑在日本兴建第二座晶圆厂，在今日投资人会议上，台积电指出第二座晶圆厂将考虑导入7nm或16nm制程。市场预计第二座12寸厂月产能将在6万片左右，预计2024年夏天动工、2027年开始量产。
台积电强调美国亚利桑那州厂没有踩刹车，但美国第二座晶圆厂推迟至2027年或2028年投产。
台积电指出，台积电按计划在2025年上半年开始N4制程技术的量产。在美国第二座晶圆厂方面，原本是计划2026年投产，目前推迟至2027年或2028年投产，第二座厂将会投入何种制程技术？目前尚未决定。
台积电强调，在美国亚利桑那州正与美国政府就奖励和税收抵免补助保持密切和持续的沟通，且第一座晶圆厂在厂务供应链基础建设、公用设施供应和设备安装等方面取得了重大进展。持续与当地的工会和贸易伙伴发展强健的关系并密切合作，包含最近和亚利桑那州建筑业委员会(AZBTC)就新的合作框架签署了一项协议，该项协议扩大了我们之间的合作，包括加强人力培训和发展、共同致力于维护厂区安全、雇用当地工作人员，以及建立定期的沟通，这对双方来说是“双赢”。
欧洲的德国德累斯晶圆厂，计划于2024年第四季开始兴建，将是以汽车和工业应用为主的特殊制程晶圆厂。
