传美国政府将于本周公布新的对华芯片出口限制，涉及200家中国芯片公司
问芯
近日，路透社报道，美国政府正计划推出一系列新的制裁措施，将影响约 200 家中国芯片企业。
据路透社援引美国商会在上周四（11 月 21 日）发给会员的一封电子邮件中写道：“拜登政府预计最快将于下周宣布针对中国的新出口限制。负责监督美国出口政策的商务部计划在‘感恩节假期之前’公布新规定。”
电子邮件指出：“新规定可能会将多达 200 家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司发货；预计下个月将公布另一个限制向中国出口高带宽存储芯片（HBM）的规定，作为更广泛的人工智能一揽子计划的一部分，”
除此之外，路透社援引消息人士的话：“这些监管措施可能还包括限制向中国出口芯片制造工具。”
针对这一消息，美国商务部和商会均未回应路透社的置评请求。
对此，中国外交部发言人回应称：“中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。”
近年来，拜登政府出台了一系列管制措施和政策来限制美国半导体制造设备出口等，试图遏制中国半导体行业的发展。
2022 年 8 月，拜登签署《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），旨在重启和振兴美国本土的半导体产业，计划将提供数百亿美元的资金补贴和税收等优惠政策，吸引其他各国的芯片产业转移到美国；除了针对芯片产业的补贴之外，还涵盖针对前沿科技（比如人工智能、量子计算等）的研发进行拨款等一揽子计划。
需要注意的是，该法案有两项核心规定：一，禁止芯片基金获益者十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力；二，限制获益者与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。
在白宫发布的相关文件中，该法案的目的被大致总结为：创造就业、降低成本、强化供应链，以及遏制中国相关技术发展。
有业内人士指出，“美国为了推动芯片制造业回流本土，借助立法手段试图重塑全球供应链和制造业格局，通过该法案提供投资补贴，同时限制补贴企业在中国投资建厂，借此打压中国的高端制造业。”
2023 年 8 月，拜登政府签署关于“对华投资限制”的行政命令，禁止或限制美国对中国某些技术领域（包括半导体和微电子技术、人工智能和量子信息技术）实体的投资，并要求美国企业就其他科技领域在中国的投资情况向政府通报。
今年 6 月，美国财政部发布“规则草案”，要求对美国在上述三个技术领域的某些投资进行监管，禁止或限制对可能威胁美国国家安全的中国人工智能和其他技术领域的项目进行投资。
就在上个月，美国财政部发布“最终规则”，限制美国个人和公司对中国先进技术的投资。
“最终规则”与 6 月发布“规则草案”基本一致，主要是对规则的技术细节等进行了明确，而这也是拜登去年 8 月签署的行政命令进程的最后一步，该“最终规则”将于明年 1 月生效。
正如路透社在报道所指出的那样，“尽管特朗普即将在明年 1 月份开始他的第二个任期，但拜登政府仍在进一步推进打压中国获取半导体的计划。”
1.https://www.reuters.com/technology/chamber-commerce-sees-new-us-export-crackdown-china-email-says-2024-11-22/
2.https://www.trendforce.com/news/2024/11/25/news-biden-reportedly-to-unveil-new-china-export-rules-this-week-affecting-200-chinese-chip-firms/
3.https://www.tomshardware.com/tech-industry/us-to-reportedly-sanction-200-more-chinese-chip-firms-high-bandwidth-memory-might-also-see-export-bans
