今日，壁仞科技（股票代码：06082.HK）在香港交易所主板挂牌上市，拿下“港股国产GPU第一股”，将国产高端芯片的叙事推向了新的高潮。
壁仞科技本次 IPO 全球发售 2.477 亿股，发行价为 19.60 港元，募集资金主要用于研发、商业化和营运。截至发稿，壁仞科技股价为 42.40 港元/股，港股市值 475 亿港元。
参与其全球招股的基石投资者达 23 家，包括启明创投、平安人寿等，合计认购金额为 28.99 亿港元，（约 63.96% 发行股），锁定期 6 个月。
值得注意的是，早在 2024 年 9 月，壁仞科技曾与国泰海通证券签署辅导协议，剑指上交所科创板。然而，2025 年上半年，公司战略发生转向，决定率先赴港上市。
这一转变的背后，是壁仞科技对资本流动性的深思熟虑。相比 A 股，港交所不仅能提供更具包容性的国际资本平台，更能吸纳多元化的投资者结构。但这并不意味着壁仞科技放弃了内地资本市场。招股书明确表示，公司未来仍可能在适当时机寻求 A 股发行。
壁仞科技成立于 2019 年，公司创始人、董事长兼 CEO 张文拥有哈佛大学法学博士及哥伦比亚大学 MBA 双学位，曾是华尔街的资深律师和私募基金总经理，也曾担任商汤科技总裁。
“不懂技术”曾是外界贴在他身上的标签。但凭借强大的人脉与号召力，他被业界称为 “中国第一大猎头”。他通过让哈佛师弟列出芯片顶级人才名单，逐一挖角，快速组建起技术团队。2019 年创业半年内即积累近百名专业人才，显示出极强的团队号召力与执行力。
招股书显示，截至 2025 年 6 月 30 日，公司员工总数达 792 人，其中 83% 为研发人员，体现了其技术驱动型特征。
成立仅 9 个月时，也就是 2020 年 6 月，壁仞科技完成 A 轮融资 11 亿元，创芯片设计领域 A 轮纪录，投资方包括启明创投、IDG 资本等；8 月完成 Pre-B 轮，累计近 20 亿元。
彼时，团队聚焦原创通用 GPU 架构，开始首代 BR100 设计，对标国际旗舰，奠定“自主原创”基调。2021-2022年，产品流片成功；2022 年 8 月，在闵行总部举行的盛大发布会上，张文亲自宣布 BR100 系列发布，采用 Chiplet 技术和新一代架构，实现 2 PFlops 计算能力，成为国产 GPU 的突破性成果。该产品主要针对数据中心级 AI 训练和推理，但初期主要用于内部测试和展示，未大规模量产。
基于 BR100 架构的调整版，壁仞团队在 2022-2023 年推出迭代产品 BR104，优化了功耗和集成度，支持PCIe板卡形态。重点提升了图形渲染和多任务处理能力，主要用于早期客户试用，帮助公司验证市场反馈。
2023 年起，BR106 芯片实现大规模量产，该产品从 BR100/104 迭代而来，进一步优化了 BLink 互连技术和软件兼容性。其支持训推一体，适用于大语言模型和多模态 AI。这一年，壁仞销售了 590 颗 BR106 芯片，并配套交付 BIRENSUPA 软件平台，形成完整的智能计算解决方案，收入 6,203 万元。客户也从小型试用转向框架协议，首批合作伙伴包括电信运营商、能源企业等。
然而，2023 年 10 月，美国商务部将壁仞科技列入“实体清单”，这对其供应链造成了直接冲击，导致当年产生额外亏损（1.087 亿元），但也倒逼壁仞科技加速了国产供应链的适配与重构。
2024 年，壁仞推出 BR110，支持多模态 AIGC，兼容现有服务器生态，当年销售298 颗，主要服务于电信和金融科技领域的边缘计算需求。BR106 芯片销量攀升至 9,344 颗，总收入达 3.37 亿元。
此外，壁仞还在 2024 年研发、2025年量产了 BR166，双芯片设计，峰值算力约为 BR106 的两倍，迭代重点在于提升集成度和集群扩展性，适用于高密度 AI 训练，已在部分合作伙伴的智算中心试点。
截至 2025 年上半年，招股书显示收入 5,890 万元，最近这两年分别服务 14 家和 12 家客户，覆盖中国财富 500 强（如电信、能源、金融科技、互联网巨头）。截至 2025 年 6 月，壁仞科技手握约 8.22 亿元的未完成订单，以及超过 12 亿元的框架协议。
（来源：壁仞科技招股书）
然而，作为高科技初创，壁仞科技仍处于亏损阶段。2022 年至 2025 年上半年，累计净亏损超过 63 亿元，主要源于巨额研发投入（累计超 33 亿元）和可赎回负债的会计处理（带来约 27 亿元“纸面亏损”）。调整后亏损持续收窄，从 2023 年的 10.51 亿元降至 2025 年上半年的 5.52 亿元。 现金消耗率每月约 1-2 亿元，IPO募集资金的 85% 将用于研发，5% 用于商业化扩张，10% 用于营运资金。
目前，壁仞科技的核心业务是研发和销售基于自主通用 GPU 架构的智能计算解决方案，旨在为云计算、AI 训练、推理和图形渲染等领域提供高效、安全的算力基础设施。公司采用“1+1+N+X”平台策略：一个原创通用 GPU架构+一个 BIRENSUPA 软件平台，衍生多个芯片产品和扩展应用。
（来源：壁仞科技招股书）
主要产品线包括：
壁砺™系列GPU：如 BR100、BR104、BR106 和 BR110 等数据中心级 GPU，支持大规模 AI 负载。
硬件系统：PCIe 板卡、OAM 模块、服务器和集群等一体化产品。
软件平台：BIRENSUPA，提供从底层驱动到上层应用的完整生态，支持多种 AI 框架。
业务应用主要聚焦云端通用智能计算，逐步扩展到边缘计算和嵌入式系统。公司客户包括互联网巨头、AI初创企业、电信、能源和金融科技公司。
壁仞科技已经计划基于第二代架构开发下一代旗舰数据中心芯片 BR20X 系列，用于云训练及推理，该芯片预计 2026 年实现商业化上市。此外，壁仞科技也在规划未来用于云训练及推理的 BR30X 产品，以及用于边缘推理的 BR31X，预计将于 2028 年实现商业化上市。
参考链接：
1.https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107969/documents/sehk25121700431_c.pdf