


跨行业啊,很多词都理解不了,更别说谈行业展望了。

半导体硅片,就是晶圆,纯度9个9,9N,而光伏就是5个9,5N。
硅片成本最高。

可以自己试一下8寸是一个多大的圆,12寸是一个多大的圆。
12寸的圆面积=3.14*150*150
8寸的面积=3.14*100*100
225/100=2.25倍,在这个圆上面,再进行切割,加工,生产出来的芯片成本就低,利用率高。(就像切割钢板)





一个产业链地去学习,能了解整个先来的发展,行业之间的协同。



对这个,没太理解,对溅射有了比较初步的学习吧。
有空,继续学习其他内容。
三驾马车:投资,消费加出口,对号入座
提 醒
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——培根
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原链接为百度:芯片制造工艺

