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5月13日，车规级芯片赛道再迎重磅融资 —— 芯驰科技正式宣布完成近1亿美金C轮融资，由苏产投领投，陕汽鸿德、亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等机构跟投，产业资本与财务资本双重加持，再次印证资本市场对这家国产车芯龙头的高度认可。
在智能汽车国产化提速、具身智能赛道爆发的双重风口下，这笔融资不仅是芯驰的阶段性胜利，更折射出中国高端车规芯片从追赶到领跑、从汽车单一赛道向全场景智能延伸的产业跃迁。
这场融资藏着车芯国产替代的关键密码？
过去五年，汽车芯片从“可选配件”变成“战略刚需”。缺芯潮倒逼整车厂重构供应链，国产高端车规芯片迎来黄金窗口期。但行业痛点依旧尖锐：座舱芯片依赖海外、高安全MCU供给不足、中央计算架构缺乏本土支撑，芯片成为智能汽车自主可控的最后一道关卡。
芯驰成立于2018年，踩准行业转型节点，专注车规级SoC与高性能MCU双核心赛道，是全球少数同时具备两大品类研发量产能力的企业之一。截至目前，其全系列芯片累计出货突破1200万片，覆盖中国前十大车企、全球前十大车企中的七家，超百款量产车型搭载，本土座舱芯片市占率连续两年第一，高端车规MCU跻身中国厂商首位。
本轮C轮融资，是芯驰从“技术突围”迈向“生态领跑”的关键一跃。资金将重点投向三大方向：巩固车规芯片技术壁垒与量产优势；完善中央计算 + 区域控制全栈方案；加速向具身智能赛道延伸，实现汽车与通用智能硬件的技术复用。苏产投、陕汽等投资方，既带来资本支持，更打通产业协同，为芯驰绑定整车资源、拓展机器人等新场景筑牢根基。
仇雨菁：如何带团队实现突破？
芯驰的崛起，离不开创始人仇雨菁的行业积淀。她拥有超20年芯片研发经验，东南大学本科、威斯康辛大学麦迪逊分校硕士，曾任职于飞思卡尔（后被恩智浦收购）、逐点半导体，主导十余款车规芯片量产，服务数亿辆汽车，是业内罕见的女性技术领军者。
2018年，仇雨菁敏锐捕捉到汽车智能化变革机遇，放弃跨国公司高管职位，带领一批硅谷与恩智浦老将创立芯驰。团队整建制出身头部车企半导体部门，精通车规认证、量产交付、客户适配，避开初创公司常见的 “技术好看但难上车” 陷阱。
创业初期，她曾亲自赴台运回首批流片芯片，带领团队攻克ISO 26262 ASIL D、AEC-Q100等五大车规认证，成为国内首个完成全套认证的企业。仇雨菁坚持 “技术为王、量产为本”，拒绝盲目堆参数，聚焦车企真实需求，把芯片可靠性、安全性、成本控制做到极致，这也是芯驰能快速进入全球车企供应链的核心原因。
座舱 + 智控双轮驱动，技术还要跨界具身智能
芯驰的技术布局，始终围绕“汽车大脑”展开，形成清晰的双轮驱动路线，同时向具身智能自然延伸，没有盲目跨界。
在智能座舱领域，X9系列累计交付超500万片，年增超50%，覆盖入门到旗舰全场景；新一代X10采用4nm车规工艺，算力80TOPS，支持9B参数端侧大模型，单芯替代“座舱SoC+AI Box”，单车型BOM成本直降1500-3000元，解决高端AI座舱成本高、架构复杂难题。
在高端智控领域，E3系列MCU填补国内高安全空白，支持区域控制、电驱、BMS、智能底盘等核心场景，适配中央计算电子电气架构，AMU智控平台成为整车“中央小脑” 算力基座，助力车企从分布式ECU向中央集中式架构升级。
更具想象空间的是具身智能布局。芯驰将车规级高可靠、高实时技术迁移至机器人，推出“大脑SoC + 小脑智控 + 关节MCU”全栈方案，R1系列支持端侧大模型部署，E3119‑R专为机器人关节设计，已与银河通用机器人等企业合作，把汽车级安全标准带入人形机器人赛道，形成“汽车 + 具身智能”双轮增长曲线。
落地有多硬？全球头部车企背书
车规芯片行业，量产能力比参数更重要。芯驰用实打实的落地数据证明实力：
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● 客户覆盖中国全部前十大车企，全球前十大车企中的七家，合作超百款量产车型； -
● X9座舱芯片成为本土标杆，搭载多款热销新能源车型，市占率稳居第一； -
● E3 MCU进入高端底盘、动力控制系统，打破海外厂商长期垄断； -
● 累计出货1200万片，良品率、交付稳定性达到国际一线水准，获台积电 “技术创新奖”。 -
陕汽鸿德战略入股，标志芯驰与整车厂进入深度协同阶段。双方将在技术适配、联合研发、供应链安全等方面合作，以车规芯片赋能整车智能化升级，共建自主可控供应链生态，为其他车企与芯片厂商合作提供范本。
芯驰这一步，能否改写中国智能汽车底层格局？
芯驰C轮融资的意义，远超企业本身，对行业有三重深远影响：
- ● 国产高端车规芯片从可用到好用：座舱与智控双突破，打破 “低端替代、高端缺位” 困境，让中国车企不再被海外芯片卡脖子，降低供应链风险与成本。
- ● 车规技术外溢打开新增长空间：具身智能与汽车芯片同源，芯驰凭借高可靠、高实时优势快速切入，形成技术复用与规模效应，打开万亿机器人芯片市场。
- ● 产业资本协同成新范式：苏产投、陕汽等领投跟投，证明“资本 + 产业”模式有效，推动芯片、整车、零部件深度融合，加速全产业链自主可控。
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当前，车规芯片国产率稳步提升，具身智能进入爆发期，芯驰站在双重风口。近1亿美金融资不是终点，而是从汽车芯片龙头迈向全场景智能硬件核心供应商的新起点。
未来，随着X10大规模上车、E3系列渗透高端智控、具身智能方案落地，芯驰将持续巩固技术与量产优势，成为中国智能汽车与具身智能产业的 “核心算力底座”，让中国车规芯片在全球舞台占据一席之地。
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图片来源：网络
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