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AI算力狂飙之下，光进铜退已成行业不可逆的趋势，光电芯片、全光交换更是被官方划定为人工智能发展的核心底座。
如今，一家新成立的光互联企业迅速闯入大众视野：芯界光核自2026年1月诞生，短短4个月便完成亿元级种子轮融资，投资方阵容亮眼，囊括启高资本、菡源资产、小苗基金等交大系基金，以及通鼎集团、君鼎基金等产业与市场化资本。
这笔融资将全部用于芯片流片、产品研发与团队扩建，这家背靠上海交大的初创公司，一出场就站在了硅光与AI互联两大热门赛道的交汇点。
当下全球硅光子市场正高速增长，2026年规模预计突破35亿美元，AI数据中心更是占据超半数市场份额。而国内高端高速光芯片国产化率偏低，叠加工信部近期出台政策明确扶持全光交换、高端光电芯片研发，芯界光核的崛起，既是踩中行业风口，也恰好补上了国产高端光互联方案的短板。
凭什么初创企业能拿到亿元融资？
硬科技创业，核心永远是人。芯界光核能在成立初期就获得资本集体加码，复合型团队是最大底气，这支队伍由产业老兵与顶尖科研力量强强联合，分工清晰且互补性极强。
公司创始人 应莺 与联合创始人 史博 是北大同窗，两人均拥有20年以上硬科技研发、商业化及企业运营经验，先后供职于IBM、赛灵思等国际科技巨头，深耕海外顶尖科技体系，深谙产品落地与市场运作逻辑。
技术端则由上海交大光通信全国重点实验室的陆梁军、李雨两位教授坐镇，该实验室是国内最早开展硅光芯片研究的团队之一。
两位教授在光收发芯片、OCS芯片等领域深耕近二十年，技术达到国际一流水平。其中李雨教授还有6年海外头部企业从业经历，曾在AMF、Marvell主导硅光芯片研发，兼具前沿科研与一线芯片研发能力。
一边是懂市场、能产业化的资深产业团队，一边是手握二十年技术积淀的科研团队，这样“科学家 + 产业人”的组合，也是投资人普遍看好它的核心原因。在硅光赛道，单纯的实验室技术难以落地，纯产业团队又容易陷入技术壁垒不足的困境，芯界光核恰好补齐了这两大短板。
OIO+OCS架构究竟解决了什么行业痛点？
如今AI集群规模越来越大，万卡级集群成为常态，传统电互联功耗高、时延大的缺陷被无限放大。光互联技术从光模块、NPO、CPO一路演进至OIO，不断向算力芯片靠近，但多数方案仍摆脱不了“光 - 电 - 光”转换的桎梏。芯界光核没有跟风单一赛道，而是提出Photonic Nexus全光互联平台，独创OIO+OCS组合路线，这也是其技术最具差异化的地方。
单纯的OIO仅能实现算力芯片周边光电转换，数据调度依旧依赖电交换，转换损耗无法根除。而芯界光核在OIO基础上叠加OCS光交换，用光路直接完成数据路由，彻底砍掉冗余的光电转换环节，大幅降低时延与系统功耗，完美适配AI集群大规模扩容的Scale Up场景。
在OCS技术路线上，公司选择硅光方案而非行业常见的MEMS振镜方案。对比来看，硅基OCS在体积、成本、可靠性和规模化集成上优势显著。目前企业已成功研发32×32 硅基OCS芯片，插损等关键指标位居全球前列，同时已启动64端口及更高规格产品的布局。
结合行业现状，2026年被视作硅光商用元年，高速硅光芯片、CPO光引擎订单供不应求，高端产品产能缺口明显，芯界光核的技术布局，精准瞄准了市场刚需。
商业化路径是否靠谱？
对于硬科技企业而言，技术领先只是第一步，清晰的落地节奏与量产规划，才是存活和壮大的关键。芯界光核将产品分为OIO、OCS两大主线，技术底座同源，复用MZI、MRR核心技术，降低研发成本，三条推进路径务实且循序渐进。
OIO路线分三步走：现阶段优先迭代单波100G-400G高速硅光PIC芯片，该产品兼容现有光模块、NPO设备，落地门槛低，很快将进入量产；第二步依托自研芯片与3D光电合封工艺打造CPO光引擎，目前已和头部客户联合开发，计划2027年小批量量产；第三步推出面向GPU的高密度OIO产品，聚焦内存池化、CXL扩展等场景，预计2028年实现小批量交付。
OCS路线进度同样明确：32×32硅基OCS芯片已完成研发，2027年初推出配套系统并启动送样，2028年逐步量产，后续持续拓展多端口芯片产品。
针对行业普遍担忧的良率、成本问题，团队也给出了成熟解法。依托交大团队多年流片与工艺优化经验，叠加国内外头部代工厂合作资源，企业不再一味追求极限性能，而是以量产为导向，平衡良率、成本、可靠性等核心指标，这也打消了资本和客户对于技术“悬空”的顾虑。
芯界光核能改写国内光互联格局吗？
结合行业发展趋势来看，OIO、OCS的市场爆发节点已经临近。业内普遍判断，未来一到两年，海外头部AI算力集群将率先大规模落地OIO技术，国内受供应链、验证节奏影响会略有滞后，但当下正是布局的黄金窗口期。AI大模型持续迭代、算力集群不断扩容，传统互联架构已经触碰到物理极限，全光互联是行业公认的唯一破局方向。
从行业格局来看，目前海外企业在高端硅光、光交换领域仍占据主导，国内企业多聚焦于中低端光模块，在芯片级、系统级全光互联方案上存在短板。芯界光核的出现，填补了国内“硅光芯片 + 光引擎 + 光交换系统”全栈解决方案的空白。它不止做单一器件，而是打通芯片、封测、系统全链条，这也是区别于国内多数同行的核心优势。
站在产业视角，工信部政策加持、国产替代加速、AI算力需求爆发三重利好叠加，光互联已经成为AI时代最确定的赛道之一。芯界光核手握二十年技术积淀、成熟的产业化团队、清晰的产品路线，同时获得产业资本鼎力加持，具备突围的全部要素。
当然，挑战也客观存在。高端硅光芯片流片资源紧张、国际巨头技术壁垒深厚、客户验证周期漫长，都是初创企业需要跨越的难关。但不可否认，这家年轻的上交大系企业，已经在下一代AI算力基础设施的赛道上，拿到了一张关键入场券。未来，它能否凭借独创的全光互联架构，推动国产硅光技术走向全球第一梯队，值得整个行业持续观望。
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图片来源：网络
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