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6月22日，具身涌现获悉，AI算力中心感知与效能管理方案商 芯感通科技有限公司，顺利完成数千万元天使轮融资。本次融资由联想之星、险峰长青联合领投，企业拿到资金后，会重点投入芯片迭代研发、产品落地验证与市场渠道拓展。
眼下万卡AI算力集群全面普及，高功耗服务器带来能耗管控难题，这家深耕芯片级磁通门技术的初创公司，同时拿下地面数据中心与太空卫星算力两大高门槛赛道。
如何打造硬核团队？
芯感通的核心业务，是为AI算力中心、太空轨道计算打造高精度电流与磁场感知芯片。公司两位创始人都拥有多年一线芯片研发、量产落地的完整从业经历，没有纸上谈兵的行业新人。
创始人 牛郁岭 曾在美国高通负责骁龙芯片封测核心工作，后续出任一径科技美国研发中心总经理、芯片封测总监，全程参与高端芯片批量生产与工艺管控。
联合创始人 张乃川 主导过图达通Robin905激光雷达平台研发和量产落地，还先后担任一径科技芯片技术总经理、希烽光电硅光芯片负责人，精通光芯片、感知芯片全流程开发。
本轮两家投资机构能给到企业差异化助力：联想之星长期深耕算力基础设施赛道，能够对接国内大量AI服务器、大型数据中心客户资源；险峰长青持续布局精密传感、商业航天硬科技，看好磁通门技术跨多场景规模化落地的长期价值。
团队没有跟风做通用GPU、液冷设备，而是瞄准算力机房长期被忽视的底层感知短板，同步布局地面算力、卫星太空计算两条业务主线。
芯感通芯片方案拿出了什么实测数据？
如今AI服务器单机柜堆叠数十张GPU，万卡集群随处可见，机房供电、散热、能耗管控已经成为行业通用技术瓶颈。
行业当下普遍使用分层监测方案：电路板靠分压电阻粗略检测，模块搭配霍尔传感器，机柜总线再使用传统磁通门器件。三类传感器量程、精度、输出数据标准完全不统一，各个设备之间形成信息孤岛，机房无法完成全系统统一监控和智能调度。
霍尔传感器本身噪声高、温漂浮动大，高密度大电流场景里，没办法同时兼顾测量量程与检测精度；传统绕线式磁通门体积笨重、集成难度高，也适配不了高频算力设备的使用需求。
芯感通自研MEMS梳齿结构、3D堆叠封装、CMOS模拟前端、高速ADC以及片上标定整套算法，把过去体积庞大的磁通门器件压缩到单颗芯片尺寸。企业自研核心磁通门芯片PerMAG3001已经完成首轮流片，实测精度达到1nT，线性度稳定在0.5‰，硬件性能对标海外高端磁通门产品。
企业搭建四层一体化完整技术架构，分别是芯片、ASIC硬件、终端系统、AIDC算力智能调配平台。同一套底层技术，可以适配电路板、机柜、机房系统三层监测场景，统一采集机房全链路功耗、电流数据。数据打通后，系统能实时预判机柜负载波动，自动调节供电功率、液冷散热强度与GPU算力分配，实现机房能耗闭环优化。
这套芯片方案天生适配太空算力场景：芯片级形态体积小、重量轻、功耗低、抗辐射能力强，刚好解决卫星无对流散热、在轨无法维修、严控发射重量三大核心痛点。航天方向测试芯片已经完成流片与模组验证，2026下半年会推出正式模组样品，对接卫星企业开展在轨测试；数据中心电流检测产品今年主要完成客户方案验证，计划2027年开启小批量交付。
一颗感知芯片，能给AI算力产业带来哪些实际改变？
过去行业资源大多集中在GPU、液冷机柜这类显性硬件，很少有人关注感知层设备，但高精度统一感知，是机房能效优化、故障预警的底层基础。现在单机柜功耗从十千瓦飙升至上百千瓦，单纯堆砌硬件设备，只会持续拉高运营成本，统一全域感知体系已经成为新建算力中心的硬性需求。
芯感通的技术突破，不只是单颗芯片性能升级，更是把原本局限于航天、实验室的高端磁通门技术完成产业化降维。此前高精度磁通门成本高昂、难以批量生产，企业依靠MEMS芯片化工艺压缩硬件体积，大幅降低批量采购成本，让高端磁感知设备走进普通商用AI数据中心。
和市面上只做单一传感器的厂商不同，芯感通走平台化研发路线，一套芯片底层架构可以同时适配地面算力机房、太空卫星两套完全割裂的应用场景，有效分摊研发成本，拓宽长期业务增长空间。针对大模型长时间训练场景，芯片可以捕捉极其微弱的电流异常，提前发出故障预警，避免万卡集群突发停机，为企业减少巨额算力损失。
产业判断：算力赛道的竞争，已经下沉到底层感知层
市面上多数观点认为，AI算力行业竞争只停留在高端芯片、服务器、机房建设规模上，却忽略感知层这条隐形赛道，本次融资也释放出一个关键产业信号。
整个算力行业发展逻辑彻底转变，行业从疯狂扩建机房、比拼硬件规模，转向精细化运营、提升资源使用效率，全域统一功耗监测设备，会成为大型算力集群的标准配套硬件。
另外，高精度磁传感国产替代迎来明确窗口期。海外厂商长期垄断高端磁通门芯片市场，芯感通完成自主流片落地，补齐AI算力、商业航天领域关键元器件自主可控的短板。
当然，地面算力与太空计算进入技术双向赋能新阶段。太空严苛环境倒逼芯片实现小型化、高可靠，成熟方案反向落地数据中心；数据中心大批量订单摊薄芯片研发成本，降低航天单品采购价格，形成双向正向循环。
大模型训练需求还在持续扩张，算力能耗管控、轨道太空计算两大市场同步爆发，以芯感通为代表的感知芯片企业，会成为串联地面与太空算力时代的核心基础设施玩家。
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图片来源：网络
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