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AI硬件内卷到极致，底层芯片终于迎来范式革命。当智能戒指、AI眼镜、微型传感器把体积、功耗、成本逼到极限，传统SoC已难以为继，Chiplet正从高端算力走向百亿级IoT终端。
近日，无锡勇芯科技完成近亿元A轮融资，蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投、惠合资本追加投资。这笔钱不只是财务注资，更是对一条AIoT Chiplet量产路线的硬核认可 —— 把芯片像乐高一样模块化拼搭，让小体积、低功耗、高集成的AI硬件真正跑通商业化。
近亿元融资落袋：蚂蚁为何选中这家无锡公司？
本轮融资结构清晰：蚂蚁战略领投，产业资本与老股东同步加码，资金明确投向技术迭代、供应链整合、产线扩容、团队扩充四大方向，目标很直接 —— 巩固AI硬件Chiplet的技术与产业化壁垒。
对勇芯科技而言，这是2022年从北京迁至无锡惠山经开区后的关键一跃。无锡是国内集成电路产业重镇，封测、制造、材料链条完整，恰好匹配Chiplet“设计 + 封装 + 集成”的落地刚需，为规模化量产筑牢地基。
而对蚂蚁集团，这不是孤立投资。近年蚂蚁持续布局AI基础设施与物联网技术，从可重构计算芯片到新型存储，再到此次Chiplet方案，底层逻辑一致：为智能穿戴、边缘计算、自有IoT场景，锁定低功耗、高集成、可快速定制的底层芯片能力。
在AIoT芯片成本高、周期长、迭代慢的行业痛点下，蚂蚁用真金白银投票，看中的正是勇芯科技从技术到量产的全链条落地能力。
创始人来自清华 + 展锐：一支懂芯片更懂场景的硬核团队
技术创业，先看团队。勇芯科技创始人靳宗明，是典型的学院派 + 产业派双料背景。
本科山东大学，硕士就读清华大学集成电路学院，师从王志华、池保勇教授，打下扎实的集成电路设计功底；毕业后加入紫光展锐，参与CAT‑1物联网芯片研发，主导国内首款极坐标架构NB‑IoT射频芯片，还深度参与国家“03专项”软件无线电项目，对低功耗物联网芯片的架构、流片、量产全流程了如指掌。
2018年底，靳宗明在北京创办勇芯科技，核心班底大多来自清华集成电路学院与紫光展锐，CTO王辉拥有11年研发管理经验，团队既懂学术前沿，更懂产业落地 ——不做实验室炫技，只做能量产、能赚钱、能规模化的芯片方案。
这支团队从成立之初就认准一件事：AIoT不需要堆料的大芯片，需要灵活、便宜、好造的模块化芯片。这也成为勇芯科技贯穿至今的技术初心。
抛弃传统SoC：Chiplet到底如何重构AIoT芯片？
传统AIoT芯片走SoC路线：把计算、存储、射频、传感全塞进一颗芯片，一次流片、终身定型。代价显而易见 —— 研发周期长、流片成本高、功能难调整，小体积场景更是束手无策。
勇芯科技的答案是Chiplet异构集成：把大芯片拆成计算、存储、射频、传感等独立“芯粒”，分别用最优制程制造，再通过先进封装高密度集成，像搭乐高一样按需组合。
这套技术带来的不是小幅优化，而是维度级颠覆：
- ● 研发周期缩短一半以上：复用成熟芯粒，不用从头设计，快速响应客户定制需求；
- ● BOM 物料大幅减少：智能戒指方案可减少约30%–85%元器件，简化生产工艺；● 良率显著提升：小芯粒缺陷率更低，整体良率提升约20%，微型终端可突破95%；
- ● 功能高度灵活：客户要什么功能，就拼什么芯粒，不用重新流片。
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更关键的是，勇芯科技不只是做Chiplet设计，而是打通芯粒库 + 封装工艺 + SDK 工具链全栈方案，拥有丰富自研与合作芯粒资源，覆盖感知、计算、电源、传输，能快速为医疗、工业、家居等窄带物联网场景输出定制化芯片级方案，这是多数纯设计公司不具备的壁垒。
全球首款量产智能戒指Chiplet意味着什么？
技术好不好，量产见真章。
2025年12月，勇芯科技发布BCL603S2H—— 全球首款基于异构Chiplet的量产智能戒指方案，把Chiplet的优势打到极致：
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● 尺寸仅4mm×4mm，极致小巧，适配戒指微型空间； -
● 集成ECG心电、透射式血氧、触控、手势、NFC、麦克风、振动等多模块功能，支持医疗级健康监测； -
● 低功耗无线连接，续航与稳定性双优； -
● 计划与智谱AI打通底层驱动，拓展多终端交互，让戒指成为轻量化AI入口。 -
对比传统方案：过去智能戒指需大量分立器件，FPC复杂、良率低、成本高；采用勇芯Chiplet方案后，BOM大幅精简、良率提升、生产效率翻倍，直接解决 “功能 — 尺寸 — 成本 — 良率” 的行业死结。
截至目前，勇芯科技合作芯片原厂超50家、封测与OEM厂商超30家，量产10+款异构集成芯片，服务客户超100家，超五成产品销往海外，在智能穿戴等细分领域形成领先优势，真正实现从技术创新到商业落地的闭环。
蚂蚁 + 勇芯：一场指向AIoT未来的底层技术共谋
这次投资，本质是场景方 + 技术方的深度绑定。
蚂蚁拥有海量IoT场景、智能硬件生态、AI算法与渠道资源；勇芯科技拥有可量产、可定制、低成本的Chiplet芯片能力。两者结合，将快速推动Chiplet从智能穿戴向工业物联网、智能家居、医疗健康等百亿连接场景渗透，为蚂蚁生态提供底层硬件支撑。
对整个行业而言，勇芯科技的路径更具启示：Chiplet不是只属于数据中心的高端技术，下沉到AIoT终端，才是更大的战场。当摩尔定律放缓，先进封装与异构集成成为新赛场，谁能先把Chiplet做成标准化、模块化、低成本的普惠方案，谁就能占据下一代AI硬件的核心位置。
写在最后：AIoT 芯片的下一个时代，是 “拼” 出来的
从清华实验室到无锡产线，从技术理念到量产戒指，从独立创业到蚂蚁领投，勇芯科技用六年时间证明：AIoT芯片的未来，不是越做越复杂，而是越做越灵活。
Chiplet不是简单的技术替代，而是设计理念、制造流程、产业生态的全面重构。当一颗小小的智能戒指芯片，能把医疗级功能、低功耗、小体积、低成本同时实现，我们看到的不只是一家公司的突破，更是整个AI硬件产业的新可能。
蚂蚁的近亿元融资，只是开始。随着资金到位、技术迭代、生态完善，以勇芯科技为代表的国产Chiplet厂商，或将在AIoT时代走出一条换道超车的新路 —— 未来的智能硬件，真的可以像搭积木一样，快速、高效、低成本地造出来。
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