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近日，深圳Fabless端侧AI芯片企业 曦华科技 第二次向港交所主板递交IPO材料，农银国际担任独家保荐机构。这是继2025年12月首次递表失败后，公司再度冲击港股上市；其自研ASIC Scaler图像处理芯片2025年全球市占率过半，坐稳细分赛道全球龙头位置。
跨界创业者如何扎进半导体硬赛道？
曦华科技创始人、董事长兼CEO 陈曦 拥有跨领域复合履历。
1993年，他以广西理科状元身份考入清华大学，六年时间取得车辆工程、计算机、法律三个学士学位，后续又拿到美国UCLA金融学MBA。在校创业阶段，陈曦联合创办易得方舟，是国内早期大学生创业代表项目，该企业后续被中文在线收购。
离开互联网行业后，他进入投资领域，先后任职安迈顾问、弘毅投资，同时担任和聚百川管理合伙人、德载厚资本创始合伙人。2018年，陈曦在深圳成立曦华科技，正式切入端侧AI芯片设计领域。
股权结构上，陈曦与配偶王鸿为企业控股股东，通过直接持股、全资主体及合伙平台合计掌握61.29%投票权，陈曦个人直接持股16.28%。本次IPO保荐方为农银国际，募集资金将用于前沿芯片研发、车规芯片测试平台搭建、全球市场渠道拓展以及补充企业日常运营资金，借助投行资源拓宽车载、消费电子客户渠道。
ASIC Scaler靠什么抢占全球过半市场份额？
曦华科技主营的Scaler芯片是手机、车载座舱屏幕核心图像处理芯片。企业自研全球首款ASIC架构Scaler，针对视觉无损压缩、画质增强、高速接口传输搭建专属底层架构，对比通用处理方案，在终端设备功耗、画面输出稳定性上具备差异化优势，配套自研车规级TMCU芯片已经批量供给各大车企量产车型。
弗若斯特沙利文统计数据可验证企业行业地位：2022至2025年，曦华AI Scaler产品连续四年国内收入第一；2025年单年芯片出货量4700万颗，ASIC Scaler品类全球市场份额54.6%，排名全球第一。产品通过一级供应商供货全球主流车企，同时落地多家头部消费电子品牌，覆盖智能手机、车载座舱、具身机器人三类终端场景。
技术储备层面，企业长期保持高强度研发投入，2022年研发费用率高达131.9%，近三年稳定维持30%左右；截至2025年末，公司持有169项授权专利，其中发明专利128项。持续研发投入支撑芯片架构迭代、车规标准认证，也是企业能够实现大规模出货的核心基础。
营收持续增长，企业为何长期处于亏损？
2023至2025年，曦华科技营收分别为1.50亿元、2.44亿元、3.46亿元，三年复合增长率52%，商业化出货规模稳步提升。
但企业同期始终未能盈利，三年年内亏损依次为1.53亿元、8082万元、9455万元，累计亏损3.28亿元，毛利率在20.99%至28.40%区间波动。
亏损核心来自半导体行业重资产研发特性，流片、车规可靠性测试、专利布局均需要长期大额资金投入。同时企业存在明显经营压力：前五大客户连续三年贡献七成以上营收，2024年集中度最高达88.8%，单一大客户当年收入占比66.5%；叠加连续三年经营活动现金流为负，企业急需上市募资缓解资金周转压力。
曦华IPO能给端侧显示芯片产业带来哪些实质变化？
抛开常见的国产替代叙事，本次递表对细分芯片赛道有两层务实产业价值。
其一，复合型跨界创业者验证细分芯片赛道可行路径。行业以往多认为芯片企业掌舵人必须深耕微电子专业，而陈曦融合工程、计算机、法律、资本的复合背景，既能把控底层技术研发，也能平衡客户拓展、资本规划，为半导体创业提供全新参考样本。
其二，垂直专用小算力芯片将获得资本市场更多关注。当下市场资金扎堆大算力通用AI芯片，曦华用规模化出货数据证明，面向屏幕画质处理的专用ASIC芯片拥有稳定、可持续的市场需求。车载座舱智能化持续放量，车规级显示芯片企业登陆港股，也能丰富国内Fabless企业上市通道，缓解全行业普遍存在的现金流紧张难题。
若曦华科技顺利完成上市，新增资金落地车规测试平台建设后，将持续降低国内车载显示芯片对外依赖，依托量产规模优势压缩芯片成本，推动消费、车载端图像处理芯片国产化渗透率稳步提升。
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图片来源：网络
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