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具身涌现6月28日讯，广州宸思通讯科技完成新一轮独家融资，投资方为厦门高新投，资金将全部投入数字相控阵DBF芯片迭代与模组量产储备。
这家集结海思、中兴芯片研发骨干、搭配空天领域顶尖科学家的创业公司，2025年实现国产商用DBF专用ASIC量产，在低空经济、卫星互联网千亿赛道撕开FPGA替代缺口，或将重构民用相控阵底层芯片供给格局。
谁在做能替代多颗 FPGA 的相控阵芯片？
宸思科技2020年落地广州黄埔，核心逻辑是大厂产业化能力 + 顶尖科研架构思维双轮驱动，这也是其区别于多数相控阵芯片初创公司的核心壁垒。
创始人 李钦昕 出身中兴微电子，曾全盘负责手机终端芯片产品线，深耕大规模通信芯片落地；研发团队核心成员均来自海思、中兴，手握成熟流片、量产、规模化交付经验，避开多数科研创业团队“重设计、弱量产”通病。公司还引入深耕空天测控的首席科学家，补齐系统顶层架构短板，形成“芯片工程化 + 空天通信算法”的复合团队结构。
不同于只做单一款芯片的厂商，宸思从创立之初就锁定垂直整合路线，自主覆盖DBF核心芯片、配套ADC/DAC、模组硬件、嵌入式软件全链条，不用依赖外部厂商拼凑整套系统，本轮厦门高新投加注，正是看中这套全栈能力带来的商业化落地速度。
ASIC方案相比FPGA，技术优势究竟有多直观？
数字波束形成DBF芯片是数字相控阵的“大脑”，承担波束调控、信号链路处理，也是整条产业链技术门槛最高环节。过去行业普遍采用多片FPGA拼接方案，成本、功耗、体积三大痛点长期制约低空、卫星设备规模化普及。
宸思自研专用ASIC DBF芯片2025年正式量产，量化优势清晰可落地：单颗芯片直接替换传统多FPGA组合，硬件物料成本大幅下降；整机功耗由200瓦压缩至20瓦，降幅达90%；高集成架构缩减设备体积，完美适配小型化地面站、机载监测设备。
除芯片本身，公司配套完成PCB、电磁兼容、热管理、可靠性测试全套自研能力，产品走“泛用、高密度、小型化”路线，可兼容平面、球状阵列天线、大规模雷达多类硬件形态。商业化路径上，企业优先以低空监测作为突破口，同步推进卫星互联网、测控雷达客户对接，多赛道同步储备订单。
低空经济先行，为何是最务实的商业化选择？
当下数字相控阵赛道玩家大多扎堆商业航天、军工雷达，宸思反向选择低空经济作为第一落地场景，是极具差异化的务实判断。
从市场周期看，低轨卫星星座尚处于集中组网前期，项目认证周期长、回款节奏慢；而低空监测属于政策强驱动民用市场，各地低空管控、无人机监管需求已经批量释放，对小型、低成本相控阵地面站需求即时可见，能快速验证芯片产品、形成稳定现金流，反哺卫星、雷达高端芯片研发。
公司并非只售卖单颗芯片，而是输出整套低空智联网监测方案，芯片、模组、软硬件一体化交付，降低下游整机厂商开发门槛。待低空业务形成稳定营收后，再同步导入卫星互联网、测控通信市场，客户资源已初步敲定，实现短中长期业务分层落地。
这笔融资对产业有何影响？
市场普遍将此次融资简单解读为“又一家相控阵芯片企业获得资本加持”，但我们认为，事件背后藏着三个容易被忽略的产业新趋势。
首先是相控阵芯片国产替代进入产业化淘汰期，资本不再单纯追捧实验室技术，优先押注拥有大厂量产经验、能落地商用ASIC的团队。过去大量团队依靠FPGA方案做样机，难以规模化，宸思这类完成ASIC量产、有完整交付经验的企业，会持续拿到资金倾斜。
其次是民用相控阵赛道正式告别“重军工、轻民用”单一逻辑。低空经济作为万亿级新兴民用赛道，正在成为DBF芯片厂商的试金石，能在民用市场跑通成本、功耗优化方案的企业，后续切入卫星、雷达市场会具备更强成本优势，实现军民技术双向复用。
最后，垂直整合将成为细分赛道核心竞争力。只做芯片设计、依赖外部配套的企业，很难匹配下游整机快速迭代需求；宸思“芯片 + 模组 + 系统”全栈模式，能够缩短客户开发周期，适配多场景定制需求，也是未来3年行业主流竞争路线。
数字相控阵整体市场规模达千亿元级别，DBF芯片作为核心刚需部件，国产自主供给缺口巨大。宸思凭借成熟产业团队、低功耗ASIC成熟产品、低空先行的差异化落地路径，叠加厦门高新投资金加持，有望加速完成FPGA替代，为民用空天通信产业链提供自主可控底层硬件方案。
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图片来源：网络
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