1.晶界扩散技术
传统烧结磁体的工艺：按一定的配比熔炼和铸造生产出小片的NdFeB，然后利用氢爆和精磨制成2-10μm的粉末微粒，再压成磁场定向的小块，然后烧结退火，再把烧结块按需要的尺寸切割成磁体，表面研磨、倒角，表面镀防腐层。传统工艺中，镝(Dy)和铽(Tb)在熔炼工序加入，重稀土元素在最终的磁体中会均匀分布，所有永磁体截面的矫顽力相同。
晶界扩散技术(GBD)：在切割和研磨阶段，在磁体表面上敷上富含镝或铽的化合物，然后通过一个24~36小时的热处理工艺将重稀土元素扩散进永磁体。(具体的晶界扩散工艺技术种类还很多，每个永磁体厂家都有所不同)
晶界扩散技术的磁体含有更少的重稀土元素(HRE)，因为在基合金中的重稀土含量可以显著减少，在某些情况下可以消除，通常在0–4%的重量百分比范围内（wt%），同时扩散通常是在低于1%的Tb或Dy的质量分数范围内进行的。
晶界扩散技术可以使用1/3~1/2的传统工艺使用的镝或铽的用量达到和传统工艺磁体一样高的剩磁(Br)和矫顽力(Hcj)。
2.EV/HEV电机转子特点
上图是一张有限元法(FEA)计算的高退磁磁场下的转子永磁体的磁密场图。可以看出在角落和边缘位置有较高的退磁磁场，因此在这些位置需要更多的抗退磁保护。
GBD工艺正好可以提供这种保护，因为在角落和边缘位置HRE增加，并且这种保护的成本相比于传统工艺更低。
3.扩散永磁磁体中稀土元素的分布
电子探针显微镜下的铽扩散磁体截面map：
图3(a)显示4个面有明显的Tb层，和角落部分增加的Tb扩散特征；图3(b)显示另外两个面没有Tb扩散发生，说明这些的渗透是从四个面进行的。图3(c)显示同一个面内的Tb分布非常不均匀。
整体上分布规律：角落＞边缘＞中心，晶界＞区域＞晶粒。
4.扩散永磁体的BH曲线
振动试样磁力计测试磁特性：
5.永磁材料的发展
总结：
来源：玩转电机技术
