直播邀约《扁线电机与电控领域的激光加工技术分享》

面向扁线电机行业，华工激光专业打造激光去漆+激光焊接解决方案，创新扁线电机定子生产工艺，采用光纤加二氧化碳去漆技术以及先进复合焊接技术，彻底解决传统机械去漆工艺和TIG焊接工艺痛点，激光去漆良率大于99.9%，效率提升150%，兼容PAI/PI/PEEK等材质，无铜损、无耗材、无排放；激光焊接缺陷率降至5%以下，气孔率降至10%以下，焊接整线效率提升30%以上，实现H-pin和X-pin兼容焊接。同时配备智能动态数据库，确保生产过程智能高效，显著为客户提质增效，推动行业降本，进一步向规模化成熟量产方向发展。

华工激光面向电控的MCU铜排连接和IGBT模块内的一体针、功率端子连接，率先导入激光清洗+激光焊接整套解决方案，代替传统锁螺丝、超声波焊接工艺，MCU损耗降低3%-5%。激光清洗效率最大可达280 mm²/s，材料去除深度控制在μm级别，清洗前后平面度变化小于1μm，良率大于99.99%，清洗完成后通过与标准色卡对比精准判断清洗效果；激光焊接能有效控制焊接过程中产生的飞溅、炸点等不良，兼容厚度0.2-3 mm，陶瓷基板不同厚度组合均可覆盖，单线焊接时长最快0.3 s以下，气孔率小于1‰。通过激光技术实现超低电阻连接，有效控制电损和废热，助力新能源绿色发展更进一步。