近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。
以太网和DWDM占据市场主导地位，而用于交换机ASIC与可插拔端口之间作为板载重定时器的PAM4 DSP芯片则是第三大细分市场。下图展示了整个潜在市场（TAM），其中包括除 PAM4 和相干之外的其他调制类型，尤其是FTTx和前传/回传领域。
LightCounting通过光模块和有源光缆（AOC）的销售数据回溯芯片组历史销量数据。同时，芯片组销售预测同样基于对光收发器和有源线缆的预判。LightCounting表示，这种方法能清晰反映从数据中心互连到AI集群等众多应用场景中的光连接部署与芯片组需求间的关联。
2024年，超大规模云服务商对AI基础设施的巨额投资推动400G/800G以太网光模块出货量激增，进而拉动PAM4芯片组（DSP、驱动器和TIA）需求。这一投资趋势在2025年持续加强，中国云厂商也开始跟进。
LightCounting指出，唯一短期利空因素是1.6T光模块部署延迟，导致单通道200G DSP的量产爬坡推迟至2025年下半年。无线前传作为PAM4光器件新兴市场，预计将在2025年复苏，并在2026年继续增长。
相干DWDM光模块领域，需求正从板载方案转向可插拔ZR/ZR+模块。LightCounting预计ZR/ZR+模块出货量将于2025年超越板载光模块。400ZR/ZR+需求主要由微软和亚马逊的数据中心集群互联驱动，而谷歌和Meta将成为800ZR/ZR+在城域/区域网络部署的主力军。值得注意的是，微软计划跳过800ZR，直接从400ZR升级至1600ZR。
LightCounting同时关注Coherent-Lite模块在数据中心集群及光交换（OCS）场景的潜在应用。整体而言，预计相干DSP芯片出货量将于2030年突破500万片。
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