美股半导体系列六:美光科技(MU)FY24第一季度继续保持上涨态势,内存定价出现回升
小米: 手机市场份额再创新高,有潜力在这一电动汽车细分市场中获得关键地位
#1:小米手机市场份额再创新高,连续13个季度稳居全球前三
#2:小米已经颠覆了手机、消费电子和家电行业;2024年,下一个目标是电动汽车
#3.高峰影响将在大约十年或更长时间后出现,未来几年通货膨胀的长期动态将比AI的通货紧缩影响更为主导
美股半导体系列(五)博通(AVGO):积极参与人工智能行浪潮;VMware收购获批,软件实力大涨
#2.接下来重点针对Broadcom(AVGO)来分析,上周的投资者会议管理层重点强调了4个发面
#6. 18个季度(18/20季度)击败了华尔街的共识每股收益预测
半导体公司系列研究四:日本芯片制造龙头,瑞萨电子公司(RNECF)vs. 罗姆公司(ROHCF)
日本是世界第三大半导体市场,仅次于美国和韩国。笔者比较了两家顶尖的日本芯片制造商瑞萨电子公司(OTCPK:RNECF)和罗姆股份有限公司(OTCPK:ROHCF)在市场地位、财务状况和估值方面的表现
美股半导体公司系列(三):NXP 恩智浦半导体,MCU市场放缓,但未来将迎来增长复苏
2023年英特尔AI Everywhere会议总结:AI 笔记本电脑引发场景变革
在2023年英特尔举办的“AI Everywhere人工智能无处不在”活动中,Intel强调了其硅/硬件/软件解决方案是如何帮助将人工智能应用于数据中心、云计算、边缘计算和客户端应用领域的;Intel正在将人工智能推向技术的每一个角落。Intel确认其在四年内实现五个节点的工艺技术计划仍然按计划进行。鉴于其广泛的计算产品组合、软件解决方案、庞大的生态系统和研发规模,Intel团队处于独特的位置,能够帮助解锁不同终端设备的人工智能技术/能力。笔者听完这个会议的关键收获是:
1)如预期,此次活动是Intel发布其最新一代PC客户端产品、Intel Core Ultra处理器(Meteor Lake)的平台,该处理器使用Intel 4制造工艺节点技术,并集成了神经处理引擎,以单一平台实现人工智能处理能力。
2)团队还利用这个机会宣布推出基于Emerald Rapids的第五代Xeon服务器平台(Intel 7制造),反映了团队在产品和制造路线图上的执行能力。
3)团队在客户端、服务器和边缘/客户端终端市场推出了其“人工智能无处不在”战略。团队强调了到2025年实现1亿多个启用AI的PC、100多个独立软件供应商、300多个AI加速功能和3倍AI应用程序的承诺。所有这些启用AI的能力(例如视频编辑、数据分析、数据处理、辅助/助手和图形创作)都嵌入在他们最近的大多数PC客户端产品中,他们相信这些产品到2028年将占PC的80%。
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