半导体：先进封装力chiplet/COWOS逻辑+大周期反转+相关公司梳理
一、半导体行业节奏上，大致经历了：
1、第一波存储国产替代（制裁美光事件）；
2、第二波AI推动HBM高速增长，主要代表为HBM相关公司表现；
3、未来第三波行业周期反转，部分底部大票表现，主要代表为先进封装力chiplet/COWOS相关公司
二、先进封装力chiplet/COWOS逻辑：
1、逻辑1：英伟达能出多少GPU，完全看台积电有多少COWOS（3/4nm晶圆厂管够，但封装产能奇缺），先进封装决定了H/A100的出货量，从而决定了光模块/服务器/交换机/水冷/线缆的量。先进封装决定了整个人工智能的放量节奏。
2、逻辑2：光刻机问题短期解决不了的话，14nm等先进制程唯有通过chiplet等先进封装技术绕道实现，未来先进封装是我们芯片突围绕不过去的一个环节。
3、逻辑3：大周期反转。存储大周期伴随着封测景气度敏感度。封测的大底部，二季度环比改善，稼动率拐点，后续两年上行期。
三、先进封装力chiplet/COWOS相关公司梳理
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