半导体产业是我国战略支柱产业，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。当前国际形势进入动荡变革期，受到气候变化、地缘政治等影响，半导体产业链供应链体系脆弱性凸显，如何加强全球半导体产业链供应链的分工、布局、形态、要素、模式等方面的跨界融合合作，共同提升全球半导体产业链供应链韧性、促进全球经济健康发展等话题已成为许多中外管理者们关心的话题。
本次论坛活动邀请众多半导体领域优质企业、数名行业专家共同探讨半导体产业发展新机遇，搭建促进合作、共谋发展。诚挚邀请半导体相关行业负责人前来参加。
2024年04月10日下午
镁时镁刻-氢轻科技品创馆
（杭州市萧山区鸿兴路358号天明国际产业园A幢3楼）
13:30-14:00 嘉宾签到
14:00-14:10 会议主持、领导致辞
14:10-14:30 第三代半导体及高端封装用CMP技术及其耗材
14:30-15:00 价格上千万的电子特气——自研乙硅烷的国产替代之路
15:00-15:20 先进电子封装材料领域的创新机遇
15:30-16:30 座谈
17:00-20:00 晚宴
半导体行业科学家，半导体行业企业董事长、研发、采购等企业负责人。
手机联系方式：18817576553（VX同号）
报告题目：
《第三代半导体及高端封装用CMP技术及其耗材》
专家介绍：
罗光红，烟台显华高分子材料有限公司总经理。美国George Washington University 物理化学专业PhD，17年的世界500强半导体公司工艺和材料应用经验。精专于化学机械抛光(CMP)/及清洗工艺和相关材料应用。
项目简介
化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。
CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表材料的去除，从而达到晶圆表面高度平坦化效应，光刻和沉积后都需要 CMP 工艺进行平坦化处理，使下一步的光刻工艺得以进行。
根据应用工艺环节的不同，可分为硅抛光液、铜抛光液、阻挡层抛光液、钨抛光液、钴抛光液、介质层（TDL）抛光液、浅槽隔离（STI）抛光液和硅通孔（TSV）抛光液。其中，硅抛光液多用于硅片的初步加工和打磨，铜抛光液和阻挡层抛光液用于对铜及其阻挡层的抛光，钨抛光液用于通孔及接触孔工艺，在存储芯片制造中广泛应用，钴抛光液多用于 10nm以下制程的芯片制造，硅通孔抛光液主要用于 3D 封装工艺。
中长期来看，中国大陆地区晶圆厂预计持续扩产，CMP 抛光液作为晶圆制造过程中的关键耗材，市场空间将不断增长。同时，随着逻辑芯片制程进步和存储芯片堆叠层数不断增长，第三代化合物半导体的大量投产，对器件的微结构损伤要求越来越苛刻，这要求CMP技术和相关耗材（如抛光液、后清洗液）的性能要求和需求量也随之提高。
本报告提到的复配环保型半导体CMP后清洗液，对金属(Cu、Al、W等)CMP后的残留/抛光液颗粒清洗有效，兼具清洗效果好和金属抗腐性高的特性。
专家介绍
吴林，烟台万华电子材料有限公司市场总监，复旦大学半导体物理博士，从事半导体材料的检测设备研发多年。
报告题目：
《价格上千万的电子特气——自研乙硅烷的国产替代之路》
项目简介：
电子特气是电子工业生产的关键性原材料，其应用贯穿电子元器件生产的多个环节，其质量对电子元器件的性能有重要影响。
电子特气全球供应外资寡头垄断，但内资产品已开启进口替代序幕。随着半导体、显示面板等电子产业链东移，中国电子产业市场规模急剧扩张，上游原材料电子特气的国产替代迫在眉睫。国内电子特气市场相对分散，细分领域公司数量较多，且每家公司仅能生产个别符合要求的电子特气产品。
报告侧重介绍了乙硅烷，其下游应用场景是高端制程逻辑芯片和先进制程存储芯片，迈出了电子特气国产替代的重要一步。
专家介绍
肖彬，博士研究生学历，2009年在浙江大学材料科学与工程系取得学士学位，2015年在浙江大学材料学院取得材料学博士学位，2018-2020年在南方科技大学材料系从事博士后研究工作。长期从事电子材料研究，在J. Mater. Chem. C、J. Phys. Chem. C、J. Am. Ceram. Soc.、Prog. Mater. Sci.、Ceram. Int.、J. App. Phys.国际知名学术期刊上累计发表SCI论文20余篇，在电子材料领域拥有4项授权发明专利。目前担任电子材料院院长助理、战略发展中心副总监，负责战略规划、行业研究、对外合作等工作。担任中国化工学会电子化学品委员会第一届委员会委员。
报告题目
《先进电子封装材料领域的创新机遇》
项目简介
芯粒（Chiplet）等先进封装技术通过异构异质集成，可不使用先进制程获得高性能芯片，成为大算力芯片的关键技术路径之一。
先进封装技术的不断升级和产业的持续创新越发依赖材料技术的底层创新。
本报告将首先介绍先进电子封装材料的技术发展趋势和演进方向，其次介绍先进电子封装材料当前面临的技术挑战与工程挑战，包括封装系统中的各类异质界面调控技术、芯片散热问题、翘曲问题、高频高速通信需求驱动的低介低损材料技术，以及原位拉曼、原位电镜等原位分析检测技术在封装材料体系缺陷动力学和微观力学研究领域的应用趋势等。最后，简要介绍下一代先进电子封装工艺与材料带来的创新机遇，如混合键合、玻璃基板、硅光共封、新型互连材料等。
活动全部流程.
