编者寄语：
“近日，东风汽车研发总院宣布INB1060 H桥驱动芯片通过车规级认证，我们英弗耐思（INVERTNICE）作为东风深度合作的芯片研发伙伴，荣幸承担了该芯片的自主设计与开发工作。INB1060芯片（其中‘IN’源自英弗耐思缩写）已率先在东风自研控制器中应用，并将由英弗耐思推动产业化，搭载于多品牌车型。我们将持续与东风协同，助力国产芯片自主可控。”
以下文章来源于东风汽车研发总院，现全文转发
这一成果不仅标志着INB1060芯片在功能安全与运行稳定性上已达到国际公认的车规级标准，更是东风汽车在自主芯片研发领域实现的又一关键突破，为中国汽车产业链核心零部件自主可控再添重要支撑。
▲ 东风汽车自主设计研发的H桥驱动芯片——INB1060，获得中汽研华诚认证（天津）有限公司颁发的“汽车芯片可靠性等级认证”证书
▲ INB1060芯片
作为汽车电子系统的关键驱动部件，H桥驱动芯片承担着电机控制、功率转换等功能，其性能直接影响整车的安全性、稳定性与操控表现。
INB1060芯片是东风汽车针对汽车核心应用场景研发的高可靠性产品。
该芯片集成了电机驱动与控制、功率接口与转换、全面电路保护及电磁干扰抑制等功能，主要面向动力、底盘及车身域控制应用，有效驱动各类直流有刷电机和步进电机，广泛覆盖车身与舒适系统（如电动门窗、电动尾门）、动力总成系统（如电子节气门、变速箱控制）以及底盘与安全系统（如电子助力转向）等多个关键场景，为整车核心系统稳定运行提供有力保障。
认证最终结果显示，INB1060芯片完全符合CAC-PV18-136：2023《CATARC 标志认证实施规则——汽车芯片可靠性等级认证》及AEC-Q100 Rev-J（基于失效机理的集成电路应力测试验证）要求，充分证明其可靠性与稳定性达到全球车规级芯片水平，能够满足汽车电子核心供应链对高性能、高稳定性驱动芯片的严苛需求。
INB1060芯片产业化应用正在同步推进，目前已率先在东风自研控制器上实现应用，并搭载整车完成测试验证，展现出优异的环境适应性与运行可靠性，后续将搭载于东风汽车旗下多款乘用车车型，实现从研发验证到整车应用的关键跨越。
突破技术壁垒，智造创新未来。“十四五” 以来，随着我国新能源汽车产业的快速发展，汽车芯片市场需求持续攀升，核心技术自主化已成为行业高质量发展的关键课题。作为汽车行业“国家队”，东风汽车始终坚持发挥科技创新的主体作用，积极布局汽车芯片赛道，持续加快车规级芯片国产化开发与应用进程，并通过多方协同构建起完善的研发创新生态。
▲ 中国首颗完全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30
2022年5月，东风汽车联合8家企事业单位和高校，共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，为产学研深度融合搭建起重要平台；2024年11月，该联合体正式发布全国产自主可控高性能车规级MCU（微控制单元）芯片——DF30，填补我国高性能车规级芯片领域的空白。目前该芯片已搭载整车完成冬季测试，计划于2026年实现量产；2025 年3月，东风汽车与国家新能源汽车技术创新中心携手，组建“车规芯片测试验证联合实验室”与“汽车芯片联合评价实验室”，并正式揭牌运行，双方将通过资源整合与技术协同，共同提升在车规级芯片领域的综合竞争力，加速国产汽车芯片产业化进程，推动我国新能源汽车产业迈向自主可控、高质量发展新阶段。
汽车强国，以“芯”制胜。面向“十五五”新征程，东风汽车将继续以产业链安全为核心目标，持续聚焦车规级芯片关键核心技术的自主掌控与供应链安全稳定，不断提升车规级芯片的研发能力和产业化水平，进一步增强核心零部件自主可控能力。这一系列举措不仅将为东风汽车自身发展注入新动能，更将为中国汽车产业向高质量、自主化发展提供强劲动力，助力中国从 “汽车大国” 稳步迈向 “汽车强国”。
