11月5日，在“新时代 共享未来”第七届中国国际进口博览会上，东风汽车展示了其在智能车控、智能座舱及智能驾驶领域的核心技术成果，其中“高边驱动芯片、H桥驱动芯片”等核心技术展品获得广泛关注。11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会披露，由东风汽车牵头的创新联合体在掌握关键核心技术方面取得硕果，其中“由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载”。
全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片的正式量产搭载上车，不仅标志着英弗耐思在车规芯片领域迈出了坚实的步伐，更是我国车规级芯片国产化进程的重要里程碑。这款芯片以其卓越的性能和可靠性，广泛应用于汽车12V接地负载应用中，配备了两路独立输出通道，并提供过压保护、过流保护、过温保护等多种智能保护和诊断功能。经过一系列严格的可靠性试验、控制器PV测试及长时间耐久验证，芯片在功能、性能和可靠性上实现了全面验证，确保了其在实际应用中的稳定表现。大会还正式为该款高边开关芯片颁发了车规认证证书，这是对我们技术和产品的标准、质量和可靠性的重要认可。
英弗耐思的成就不仅响应了国内车厂对核心芯片国产替代的需求，也标志着国产芯片在技术实力和市场竞争力上的显著进步。在国际芯片大厂长期垄断的背景下，英弗耐思的成就有助于减少对外部供应链的依赖，增强国内汽车产业的抗风险能力。创新联合体大会还向有突出贡献的成员单位及个人颁发了“创芯领航奖”“卓越芯功奖”“芯光璀璨奖”。在这一重要场合，英弗耐思联合创始人兼CTO童乔凌博士因其在车规级芯片领域的杰出贡献，荣获“创芯领航奖”。这一荣誉不仅是对童博士个人成就的认可，也是对英弗耐思团队努力和创新精神的肯定。
东风汽车研发总院院长杨彦鼎表示，车规级芯片作为汽车产业的核心部件，对汽车产业健康可持续发展至关重要。东风汽车作为汽车行业的“国家队”，始终发挥科技创新的主体作用，积极推动产学研政合作，加快车规级芯片国产化开发应用的步伐，并致力实现“三个跃迁、一个向新”，加快建成卓越东风和世界一流企业。未来，东风汽车将继续加大研发投入，加强技术创新和人才培养，不断提升车规级芯片的研发能力和产业化水平，实现车规级芯片的自主可控和广泛应用，为推动我国汽车产业的高质量发展作出新的贡献。
展望未来，英弗耐思将继续推动技术创新和产业合作，致力于汽车产业的高质量发展。我们将继续加强与东风汽车等合作伙伴的紧密合作，共同推动车规级芯片技术的创新和应用，为全球汽车产业的可持续发展贡献力量。感谢东风汽车及其他合作伙伴的信任与支持，英弗耐思期待与您一起，以创新驱动未来，见证更多创新成就。