2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”于上海顺利落幕。此次年会以“筑基石，向未来”为主题，既肯定了中国半导体产业已取得的成绩，又寄托了对其后续发展的积极展望。全球半导体行业的专家学者、知名投资机构代表、核心合伙人以及企业领袖等产学研各界精英汇聚上海中心，一同开启新一阶段的产业探索征程，为推动半导体产业的进步交流经验、分享见解、共商发展策略，助力半导体产业稳步前行。
投资年会现场同布揭晓了IC风云榜奖项/榜单。本届“IC风云榜”聚焦于新时代背景下中国集成电路产业中极具经营智慧的杰出企业，其范围广泛，涉及知名企业、投资机构及投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等多个关键领域。英弗耐思凭借全流程国产化车规级模拟芯片量产“上车”这一突出成果所展现出的创新实力以及示范引领作用，荣膺“年度车规芯片市场突破奖”。
“年度车规芯片市场突破奖”旨在表彰2024年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。致力于解决我国汽车工业在电动化与智能化进程中面临“缺芯少魂”的问题，英弗耐思在汽车领域持续深耕、屡破技术壁垒，凭借着研发出关键“卡脖子”类汽车专用芯片，推动汽车电子电气架构的创新与自主可控，打破国外技术垄断，英弗耐思最终斩获“年度车规芯片市场突破奖”。这一荣誉不仅是对英弗耐思的高度认可，也彰显了其在车规芯片领域的重要地位和卓越贡献，为行业树立了新的标杆，有望激励更多企业在车规芯片国产化进程中不断奋进，推动整个产业向更高水平发展。
英弗耐思专注于新一代智能模拟及数模混合芯片的设计开发与量产应用，公司自主研发的核心技术产品，包括智能门极驱动芯片（Gatedriver）、车规级高边开关芯片（HSD）、车规级电机驱动芯片（H-bridge）、车规级电源管理芯片（PMIC）、车规级智能保险丝芯片（eFuse）等。
2024年，英弗耐思相继推出车规级高边开关INH12060、发动机控制单元总成H桥INB1060、动态门极驱动芯片IND2001-A等专用芯片，实现多达9款车型的量产搭载。得益于完全按照车规设计且参数均有冗余，获得市场零客诉的成绩；动态门极驱动芯片IND2001-A已经同头部上市公司展开战略合作，携手共建联合研发与测试平台，确保芯片与移动机器人关节/灵巧手伺服电机的无缝对接与高效协同，产品性能在实际运行中得到充分验证，展现出低延迟、高可靠性、强适应性等显著优势。
英弗耐思实现高边开关芯片全流程国产化，契合国内供应链自主可控趋势，在关键性能指标如导通电阻、耐压等级优化及多规格衍生型号覆盖低、中、高功率段方面独具优势，满足不同客户定制化需求，可快速响应国内主机厂及Tier1企业对芯片国产化与多样化应用场景适配的要求，降低供应链风险与成本，是进口替代的优质选择。
应用于发动机控制单元总成的H桥芯片，曾因国外竞品缺供，导致数年前整个国内汽车行业减产。英弗耐思基于头部主机厂迫切要求，决心实现对标开发。该款芯片INB1060严格遵循车规级标准设计，从设计源头与头部foundry厂深度协作优化工艺匹配输出功率管续流能力，创新分段电流驱动技术精准控制电流电压变化率与EMI，攻克汽车专用H桥芯片复杂功能设计难题，满足汽车复杂恶劣工况下对电机精确、稳定、高效驱动需求，在国内车规级H桥芯片领域技术领先，为汽车产业关键零部件国产化提供核心支撑。
在未来的征程中，英弗耐思将继续秉持技术创新、质量至上理念，不断深耕汽车模拟芯片领域。期望能够凭借持续的研发投入和团队的不懈努力，进一步巩固在高边开关、H桥芯片等产品上的技术优势，拓展更多的应用场景和客户群体，不仅在国内市场占据重要地位，更能在国际舞台上崭露头角，为全球汽车产业的发展贡献中国力量。