2025年12月20日，在备受业界瞩目的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上，英弗耐思凭借在机器人核心动力领域的前瞻性布局与硬核技术突破，成功摘得 “年度具身智能技术突破奖”。该奖项旨在表彰本年度在具身智能关键技术节点实现重大创新、推动产业化进程的领军企业。
本届年会以“AI赋能·共筑未来”为主题，汇集了产业界、投资界与学术界的数百位顶尖人士。IC风云榜作为中国集成电路领域的权威风向标，其奖项经由数百家行业机构与专家组成的评审团严格评定，具有极高的行业公信力。此次获奖，标志着英弗耐思从车规芯片的“国产替代领军者”，成功将其核心技术平台拓展至具身智能这一前沿高地，获得了产业生态的高度认可。
英弗耐思的获奖关键，在于其直击了当前人形机器人走向实用化的核心痛点——关节模组的发热与可靠性问题。公司基于自主研发的、全球领先的 “Dynatrack”智能门极驱动技术平台，创新性地推出了应用于机器人关节的专用驱动芯片与高功率密度伺服驱动解决方案。
该技术通过电流型智能闭环控制，实现了对功率器件的精准、高速管理，能从源头上将开关损耗降低30%以上，显著缓解了驱动部分的核心发热。这一突破性技术，结合公司在磁减速等前沿方向的研发布局，为构建更紧凑、更高效、更可靠的机器人“肌肉系统”提供了核心支撑，助力机器人从实验室演示迈向高负载、长周期作业的产业化场景。
目前，该系列驱动解决方案已成功导入多家头部机器人企业，并广泛应用于人形机器人、足式机器人、高端协作机械臂及重载无人机等高增长领域。同时，该技术平台展现出强大的延展性，其衍生出的高频低损碳化硅驱动芯片，也正在AI服务器电源、新能源汽车电驱等万亿级市场加速落地。
从“年度车规芯片市场突破奖”到“年度具身智能技术突破奖”，英弗耐思始终致力于通过底层驱动技术的创新，赋能智能终端的演进。公司将持续深耕“芯片-驱动-模组”的技术链条，致力于成为智能驱动领域的核心力量。