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英弗耐思完成近亿元A++轮融资,智能驱动芯片平台汇聚顶级产业、区域与金融资本

英弗耐思完成近亿元A++轮融资,智能驱动芯片平台汇聚顶级产业、区域与金融资本 英弗耐思
2025-12-30
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导读:近日,国内智能驱动芯片领域的领先企业——英弗耐思电子科技(武汉)有限公司(以下简称“英弗耐思”)宣布完成A++

近日,国内智能驱动芯片领域的领先企业——英弗耐思电子科技(武汉)有限公司(以下简称英弗耐思)宣布完成A++融资,融资金额近亿元人民币。本轮融资成功汇聚了顶级产业资本、区域龙头国资与市场化金融资本的共同支持,由武汉创新投资集团有限公司、交银资本管理有限公司以及持续追加投资的老股东东风资产管理有限公司联合完成。三方资本的协同参与,立体化验证了公司在技术、产业与商业层面的综合实力与发展潜力。

多元资本鼎力协同,共铸智能驱动生态            

  

本轮融资的完成,标志着英弗耐思的商业价值与平台潜力获得了来自不同维度顶级资本的一致认可。新老股东的深度绑定与资源协同,为公司迈向新阶段构筑了坚实的基座。

武创投团队英弗耐思是武汉集成电路产业中具备顶尖原创技术与快速商业化能力的标杆企业。我们连续多轮加注,不仅是坚定看好其在车规芯片国产替代上的关键进展,更看重其底层驱动技术向人形机器人、无人机等高端装备领域延伸的平台化潜力。公司是推动区域产业升级的重要力量,我们尤为看好其在整合顶尖产学研资源、构建智能驱动新生态上的前瞻布局与执行效率。


东风资管团队作为公司的战略股东,我们深度参与了其多款车规级芯片从定义、验证到量产上车的全过程。此次追加投资,是基于在业务协同中建立的深度互信与对其技术执行力的高度肯定。我们期待共同将合作从汽车电子拓展至更前沿的移动生态。


交银AIC基金团队英弗耐思团队在智能驱动这一高壁垒赛道构建了独特的技术优势。其以自研芯片为支点,撬动系统级解决方案的商业模式,在汽车、机器人无人机等多个高增长市场实现了性能与成本的双重优化,具备极高的技术自主性与商业确定性。我们看好公司成为智能驱动领域的核心供应商。



以颠覆性技术立身,打造跨领域应用平台         


英弗耐思自成立以来,始终专注于高性能智能模拟及数模混合芯片的研发与产业化。公司凝聚了一支由国家级颠覆性技术获奖者、华中科技大学集成电路顶尖专家及跨国Tier1核心高管组成的顶尖团队,平均从业经验近20年。



公司以颠覆性原创技术立身,其全正向开发的多段式Dynatrack有源栅极驱动芯片荣获全国颠覆性技术创新大赛优胜奖,为应对新能源汽车、人形机器人等智能终端的开关损耗、电压过冲、系统效率等核心瓶颈提供了底层驱动解决方案。同时,公司是国产化替代的重要推动者,其车规级高边开关芯片(HSD)已实现从设计、制造到封测的全链条国产化,累计装车量突破50万片,并成功切入多家主流主机厂供应链。

从汽车到汽车+X”,驱动智能终端效能革命    


英弗耐思秉持芯片+解决方案的双轮驱动模式,业务生态实现多维突破,展现出平台型公司的强大延展性:

在汽车领域,公司产品成功从车身域控切入动力域控,其全链国产高边开关与H桥芯片在东风新一代发动机ECU的实车测试中获表现超出预期的高度评价,标志着单车价值量与市场空间的实质性飞跃。

在新兴领域,依托Dynatrack等核心技术平台,公司正通过深度融合顶尖学术与产业资源,战略性进军人形机器人一体化关节模组等前沿阵地,并同步拓展至重载无人机高功率电调领域。其中,搭载自研Taiyi-6”芯片的机器人关节伺服驱动板,在性能上已可比肩国际顶尖方案,并获得上市公司客户定点采购需求。

迈向新征程,赋能中国智能制造业未来 


本轮融资将主要用于加速已量产芯片的产能扩张、系列化新品的研发与车规认证,以及在机器人、无人机等新兴市场的生态拓展与标杆客户落地。

英弗耐思创始人李威博士表示:衷心感谢新老投资伙伴的深度信任与长期支持。产业资本、区域国资与金融资本的多元赋能,是对我们技术平台化战略的最佳印证。英弗耐思将始终以创新为引擎,致力于成为全球智能驱动领域的核心力量,不辜负每一份信任,为中国智能终端产业的能效革命与自主可控贡献全部力量。

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关于英弗耐思:

英弗耐思电子科技(武汉)有限公司是一家专注于智能驱动芯片及解决方案的科技企业,是国家级高新技术企业、省级专精特新企业省级科创新物种瞪羚企业。公司以车规级芯片国产替代为根基,业务延伸至人形机器人、重载无人机、AI服务器等高端领域,致力于通过底层技术创新,驱动多个核心产业的智能化升级。



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