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集成电路电子封装为什么要用球形硅微粉?

集成电路电子封装为什么要用球形硅微粉? 石英石网
2017-04-10
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导读:微粉网讯:我国盛产石英,并且矿源分布较广,全国范围内的大小硅微粉厂近百家,基本上都属于乡镇企业。这些生产企业


微粉网讯:我国盛产石英,并且矿源分布较广,全国范围内的大小硅微粉厂近百家,基本上都属于乡镇企业。这些生产企业大多规模小、品种单一,采用非矿工业的常规加工设备,在工艺过程中缺乏系统的控制手段,致使硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差,无法与进口产品抗衡。这些企业中真正能够生产高纯、超微硅微粉的很少,主打产品集中在800目以下,使用领域一般为冶金、陶瓷、电工产品填料以及电子分立元件的封装等。为抢占高端市场,近年来国内有眼光的企业纷纷上马建设球形硅微粉项目。



球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高,不仅要求其超细,而且要求高纯度,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程,目前世界上只有美国、日本、德国加拿大俄罗斯等少数国家掌握此技术。球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料,采用溶胶-凝胶技术,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉,制备球形硅微粉的方法还有交流高频等离子体熔融法、气体燃烧火焰法以及高温熔融喷射法。


众所周知,目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于日本、韩国,进口的球形球形氧化硅价格高,且运输周期长。国内生产的高质量球形氧化硅,具有本土化优势,完全可以替代进口。


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校对:粉小薇


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