国内高精尖硅微粉龙头——联瑞新材- 大数跨境

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2021-07-16

导读：公司简介联瑞新材创建于1984年，是国内最早从事电子级硅微粉研发生产企业，是国内硅微粉行业龙头企业；公司于2

公司简介

联瑞新材创建于1984年，是国内最早从事电子级硅微粉研发生产企业，是国内硅微粉行业龙头企业；公司于2019年11月在上交所科创板上市，上市代码688300。公司目前实际控制人是李晓冬先生，直接持有20.18%的股权，控股的东海硅微粉厂持有公司17.45%股权，合计持有公司37.63%股权。

硅微粉行业龙头企业，产品品类丰富

公司为国内高端硅微粉龙头企业，产品丰富，目前拥有角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米球形硅微粉以及球形氧化铝等五大系列产品，高端产品销往三星、住友、松下、台塑、莱尔德、3M、生益科技、联茂、飞荣达等海内外多家知名厂商。

球形硅微粉投建，拉动公司产品结构升级

2020年，公司募投球形硅微粉项目建设完成，产能2021年逐步释放，带来新增球形产品7200 吨/年产能，满足了客户球形品市场新增需求。公司于 2020 年设立全资子公司，总投资2.3 亿元人民币，实施电子级新型功能性材料一期项目，主要扩建球形氧化铝粉、亚微米级球形硅微粉及制造液态功能填料等产品，项目设计产能为 9500 吨/ 年，该项目主要满足5G、热界面材料等高端市场领域的需求。以上投产后，产能扩充将为公司成长奠定基础,将进一步巩固公司行业领先地位。

下游市场景气向上，打开公司成长空间

下游的高速发展和持续景气有望带动公司球形高端产品的需求，打开成长空间。

2013 年-2020 年，我国封装测试行业的年复合增长率为 14.83%。与 2014年相比， 2020 年我国集成电路封装测试业销售额实现翻番，达到2509亿元。为此，近年来芯片封装用的环氧塑封料市场持续向好。 2014 年-2019 年，国内覆铜板行业产值的年复合增长率为6.55%。以增长率6.55%估算，到2025年，国内覆铜板行业产值将达到10.45 亿平方米。为此，我国覆铜板产量持续放量，随着产能向国内迁移，未来市场对球形硅微粉的需求将进一步上升。