20世纪50年代中期，国家半导体工业作为紧急措施而列入了国务院制定的十二年科技发展计划，并相继建立起了一批半导体实验室，开始了我国半导体硅材料的研制工作，当时我国几乎是与西方国家同时起步的。
60年代中后期，根据当时美苏军事竞备和我国面临的国际形势，中共中央在加强大三线建设的同时，开始了工业化生产半导体硅材料，先后建立了峨眉半导体材料厂(739)、洛阳单晶硅厂(740)，陕西华山半导体材料厂(741)，我国硅工业从无到有，从实验室到工业化，走上了快速的发展道路，既有研究院所，又有骨干生产企业，奠定了我国半导体硅材料工业的基础，当时我国硅材料的研制和工业化生产水平与当时日本的硅材料水平相当。
70年代初期，由于受到电子中心论及全民大办电子的影响，全国曾一度无序地盲目发展，低水平重复建设，生产企业曾达到数百家之多，由于生产企业分散、投资小、规模小、技术水平差。结果是产品质量差、成本高，生产的产品卖不出去，迫使大多数企业不得不转产或停产，，造成了资源的大量浪费，也放缓了我国硅材料行业的发展步伐。
70年代中后期，国家对微电子工业高度关注和重视，国务院专门成立了电子计算机和大规模集成电路领导小组，这一时期，我国硅材料工业再次迎来了快速发展的辉煌时期尽管西方国家对我国实行技术封锁，在我国硅材料行业全体人员的努力下， 成功地为我国的"两弹一星”的发射、为银河汁算 机等重大科研和工程项冃提供了大量的新材料，为我国的微电子工业、国防工业和通讯事业的发展做 出了重大贡献。1975年拉制出Φ60x300mm区熔硅单晶，重2.7公斤。
80年代改革开放以来，我国的半导体硅工业面临着从计划经济体制向市场经济转轨的挑战。从80年代开始，半导体硅材料就完全实行市场调节和以产定销，与此同时，刚刚打开的国门，使众多国外的电子产品及其元件大量涌入国内，不仅极大的冲击着我国刚刚建立起来的做电子工业，而且也给其上游产品半导体硅材料以巨大的冲击，在这种严峻的形势下，国内半导体硅材料工业,生产难以为继，技术发展缓慢。
90年代中后期,全球硅片价格进一步下跌，全球硅片企业间的合并 一些小企业被纷纷淘汰出局，现的亚洲金融风彖的影响，使得我国的半导体硅材料企业大多处在负债经营，艰难维持之中。1991年苏联解体，美国对中国推行霸权主义，半导体硅材料的发展因受到当时的设备简陋和国外技术封锁等原因，逐步拉开差距。美国发生911恐怖袭击事件，此后美国开启反恐战争，中美关系缓和，我们国家半导体发展进入造不如买，市场换技术的发展道路上。
到20世纪末，国内多晶硅材料生产厂家仅剰两家，峨眉山半导体材料厂和洛阳单晶硅有限责任公司，全国产能100 吨/年左右，而实际年产量仅50吨左右，国内多晶硅用 量的80%以上需要从国外进口，我国多晶硅的生产远远不能满足单晶硅生产的需要。多晶硅产量严重萎缩的主要原因是国内多晶硅生产工艺落后，其中电费约占其总成本的70%以上，过高的电价以及単位电耗普遍高于国际平均水平，使得我国的多晶硅产品失去了市场竞争能力，国内大多数多晶硅生产企业不得不停产和关闭。
2006年《国家中长期科学和技术发展规划纲要( 2006-2020 )》02专项对多个单晶硅厂和设备厂家进行扶持。2010年以后我们国家先后有50多家多晶硅生产厂商，作为全球最大的多晶硅生产国，我们国家半导体硅材料发展依然缓慢，国内诸多企业进行了大量尝试，产品质量与国际先进水平差距仍然较大。
2014年工信部《集成电路产业发展推进纲要》（大基金一期）中国半导体加速发展，全球半导体产业向中国转移。2018以后美国对中国贸易实施霸凌主义，中兴、华为事件相继爆发，半导体自主可控是唯一出路。2019年国家集成电路产业基金二期成立，中国半导体快速发展。
近几年，我们国家半导体硅材料取得巨大进步，国内厂家鑫华半导体目前是国内最大的半导体硅材料厂家，直拉用多晶硅已经出口国外，已经开始在下游大硅片厂家开始验证。黄河水电直拉用多晶硅已经成功用于8英寸，并且在上海新升的12寸晶圆已经开始小批量供。REC天宏区熔多晶硅也在下游企业成功拉制出4-6寸区熔单晶。伴随下游晶圆厂的产能释放，半导体硅材料有望在十四五期间实现国产替代。
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