全球硅微粉市场竞争格局及重要企业盘点- 大数跨境

石英石网

2023-08-17

导读：目前，全球高端电子材料行业仍以日本、韩国等发达国家为主导。硅微粉行业在国内发展较快，但国内企业生产的主要是角

目前，全球高端电子材料行业仍以日本、韩国等发达国家为主导。硅微粉行业在国内发展较快，但国内企业生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，大部分产品档次较低，有的无法满足高端电子材料厂商对硅微粉的品质要求，导致国内的电子行业对国外企业的球型硅微粉依赖程度较高。

全球硅微粉龙头集中于日本，日本龙森、电化、新日铁三家公司的硅微粉产品在世界上占据了70%以上的市场份额，雅都玛公司则以其先进工艺在1微米以下球形硅微粉市场有着举足轻重的地位。

1、日本龙森

专业从事二氧化硅填料的制造和销售，主要产品包括高纯结晶硅微粉、高纯熔融硅微粉、高纯球状硅微粉等。公司在日本、马来西亚、新加坡、美国等地拥有生产基地或分支机构

2、日本电化

全球性化学工业企业，业务涵盖无机化学品、有机化学品和电子材料、医药等领域，旗下设有尖端功能材料部、电子部件材料部、多功能薄膜部和胶粘剂综合方案部，其中熔融硅微粉、球形硅微粉及球形氧化铝等产品由尖端功能材料部负责。目前，电化公司的硅微粉业务在全球的市场份额约30%左右，位列全球第一。

3、新日铁纳米社

致力于半导体封装材料的研发、生产和供应，产品应用于大规模、超大规模集成电路封装及电子元器件、高压电器件的绝缘浇注、高级橡胶轮胎、高档油墨、涂料等领域。

4、雅都玛

主要生产和销售球形硅微粉、球形氧化铝及相关衍生品，产品应用于超薄半导体塑封料、LCD和PDP等的平板显示设备的隔膜密封材、汽车零部件为主的工程塑料、食品和医疗用品的包装薄膜等。

5、联瑞新材

联瑞新材主要业务涉及非金属矿物粉体材料的研发、生产和销售，主要产品为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及相对应的改性产品和客户需要特殊设计处理的其他粉体材料。

2022年公司营业收入为6.62亿元，同比增长6%；净利润1.88亿元，同比增长9%。球形硅微粉盈利占比持续提升。从收入结构来看，球形硅微粉2019-2022年收入分别为0.90、1.45、3、3.54亿元，营业收入占比从28.69%增长至53.49%；从毛利的结构看，球形硅微粉2019-2022年毛利分别为0.40、0.66、1.24、1.52亿元，毛利占比从27.64%增长至58.76%。

公司布局高端球形硅微粉产品，快速扩张球形产品产能。公司应用于高频高速覆铜板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的Lowα球形硅微粉、高导热环氧塑封料需求的Lowα球形氧化铝等产品销量持续提升。2022年全资子公司电子级新型功能性材料项目产线顺利运行、年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目于2022年四季度顺利调试。

6、雅克科技

雅克科技成立于1997年，公司产品主要包括电子材料、LNG保温绝热板材和阻燃剂。2016年12月，公司完成收购华飞电子100%股权，华飞电子主要从事电子封装用二氧化硅填料的生产、销售。2022年Q1-3公司实现营业收入31.67亿元，同比增长17.63%；实现净利润4.63亿元，同比增长18.88%。

华飞电子是国内领先的球形硅微粉生产商，华飞电子球形硅微粉主要销售给如住友电木、台湾义典、日立化成、德国汉高、松下电工等全球领先的塑封料生产企业。

7、壹石通

壹石通致力于先进无机非金属复合材料的前沿应用，主要产品包括锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料和低烟无卤阻燃材料等三大类。

在电子通信功能填充材料领域，壹石通生产的芯片封装材料、5G用高频高速覆铜板功能填料主要销售至日本雅都玛、生益科技、陶氏、三星SDI等领先的电子通信功能填充材料生产商，并通过生益科技进入华为的5G产品供应链。

壹石通熔融二氧化硅产品磁性异物含量低，粒径分布窄，稳定性好，在介电常数、介质损耗等关键指标上已与日本电化株式会社、联瑞新材达到同一水平。与日本电化对比：最小粒径（最高端产品）仍与日本电化有差距，但在同类产品上壹石通的价格是日本电化的一半。

8、飞凯材料

飞凯材料成立于2002年，公司主要从事电子化工材料的研发、生产和销售。公司四大主营产品分属屏幕显示材料、半导体材料、紫外固化材料以及有机合成材料四个应用领域。公司2017年收购昆山兴凯（长兴电子材料）60%股权。2022年飞凯材料的营业收入为29.07亿元，同比增长10.65%；净利润4.35亿元，同比增长12.62%。昆山兴凯长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品。

9、锦艺新材

锦艺新材是一家专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。主要产品包括电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类，其中电子信息功能材料主要应用于包括IC载板在内的各级覆铜板，导热散热功能材料主要应用于高导热胶或陶瓷散热基板等。

锦艺新材化学合成球硅开发的工艺属于“国际首创”，避开了国外的技术封锁，奠定了我国高端球形硅微粉的加工领域的自主技术及产业化的基础。数据显示，2019年锦艺新材在高纯超细硅微粉领域的全球市场占有率约为18%，2020年全年约占22%，2021年达到25%，国内排名前二。2021年，锦艺新材在国内覆铜板用功能填料市场销售额排名第一，在覆铜板用功能性粉体材料领域销售规模位居国内第一。

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