当地时间2025年12月17日,东京半导体展览会(SEMICON JAPAN)在日本东京有明国际会展中心拉开帷幕。作为全球半导体行业顶级盛会,SEMICON JAPAN由国际半导体设备与材料协会主办,已成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一,汇聚了全球半导体精英,共探行业前沿趋势。
硬核实力,谷捷“智”造闪耀国际舞台
黄山谷捷(股票代码:301581)以车规级功率半导体模块散热基板领域先锋之姿登场。其创新冷精锻工艺打破传统局限,模具设计制造能力达行业领先水准,车规级产品以高可靠性、强稳定性通过严苛测试,成为展会上一抹亮眼的“中国色”。与英飞凌、博世、日立、安森美、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等国际巨头的长期战略合作,更是其技术实力与市场信誉的硬核证明。
全球对话,合作版图再扩容
展会期间,黄山谷捷展位人流如织。国际顶尖半导体厂商、科研机构代表纷纷驻足,围绕产品性能、应用场景展开深度交流。凭借差异化技术优势与定制化解决方案,黄山谷捷成功吸引了众多顶尖企业与科研机构驻足咨询洽谈,与部分优质厂商达成初步合作意向,为全球化布局注入新动能。
趋势领航,共筑新能源生态未来
未来,公司将以更开放的姿态融入全球供应链,为新能源产业提供“高效能、低能耗、可持续”的核心部件支持,推动行业向绿色智能化迈进。此次东京之行,不仅是黄山谷捷技术实力的国际检阅,更是其从“产品输出”向“标准输出”“生态输出”跃迁的关键一步。以创新为帆,以合作为桨,黄山谷捷正驶向全球半导体产业的新蓝海!

编辑/初审:胡敏
视觉设计:朱敏
二审:王啟云
终审:黄山供销集团 祁隆飙
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