环流磨素抛机是工科机电从2012年起就开始研发，经过5年设备研发，3年磨具研发，成功推出的针对瓷片二次烧的环流磨素抛机。
从工艺和设备的智能性角度来看，完全贴合瓷片二次烧需求。瓷片经过第一次烧成之后，在淋釉之前，通过素抛机对其表面粗糙面进行一个细腻的磨削，磨削完之后，整个表面的细腻度跟原来的模具记忆特性全部消除，在淋釉的瞬间就可以快速的进行覆盖，大大的减少了橘子皮和水波纹的现象。
1.提升砖面效果：同等施釉量的情况下，大大减少橘子皮现象！
2.节省釉料成本：同等砖面效果的情况下，施釉量大大减少，最高可达20%！
3.减少砖面缺陷：清除砖坯表面的坯粉、表面颗粒残留物及一些浅划痕去除，减少缺陷！
