2025 年电子产业最热门的赛道莫过于 AI 服务器、800G 光模块与新能源汽车，而这些终端背后共同依赖的基础部件正是印制电路板（PCB）。作为“电子系统骨架”，PCB 产业映射出全球制造业的权力版图。Prismark 最新发布的 2025 年全球 PCB 厂商营收排名显示，前 20 强中中国大陆与中国台湾占据 14 席，中国产业集群全球产值占比已突破 65%。
透过这份榜单，我们可以清晰洞察全球 PCB 产业的竞争格局与未来趋势。
前五名格局稳固，头部效应显著
榜首鹏鼎控股连续九年稳居第一，2025 年 PCB 业务营收达 54.4 亿美元，全球市占率 6.4%，领先第二名 12 亿美元。作为全球柔性电路板（FPC）绝对龙头，其 FPC 市占率超 30%，更是苹果与华为的核心供应商。鹏鼎也是极少数具备 FPC、刚性板、IC 载板全品类高端量产能力的厂商，护城河深厚。
第二名的欣兴电子代表台湾 PCB 产业的技术高度。依托联电集团资源，欣兴是全球第二大高阶 ABF 载板供应商，直供台积电 CoWoS 先进封装产线，英伟达、AMD 及英特尔的 AI 芯片均依赖其载板。其 ABF 产线稼动率常年保持 90% 以上，产能紧俏程度行业罕见，直接影响下游 AI 芯片品牌的上市节奏。
第三名的旗胜科技是日本仅存的龙头级 PCB 企业，专注于车载与医疗等高可靠性赛道，以极端环境下的稳定性著称。虽受限于日本本土产能扩张缓慢，但其核心基本盘稳固，难以被替代。
第四名的东山精密为全球第二大 FPC 厂商。通过收购 Multek 和 M-Flex 完成技术积累，现已横跨消费电子、AI 服务器及新能源汽车三大赛道，同时供货苹果与英伟达，并在泰国、墨西哥布局海外产能。
第五名的美国TTM 迅达科技是北美本土仅剩的规模化 PCB 企业，依靠军工、航空航天及高端通信等高毛利业务支撑。受限于美国电子产业链空心化，其整体规模增长乏力，向上突破空间有限。
AI 浪潮重塑中段格局，国产化加速
排名第 6 至 10 位的企业是 AI 浪潮中增长最为迅猛的群体。
深南电路位居第六，营收 33.1 亿美元，是国内通信 PCB 与封装基板双龙头。其具备 120 层高多层背板研发能力，FC-BGA 封装基板已实现 22 层及以下量产，并通过华为与英特尔认证，是国内少数能在高阶封装基板领域与海外巨头抗衡的企业。
胜宏科技从行业中腰部跃升至全球第七，去年营收 28.9 亿美元，核心驱动力来自 AI。作为英伟达 Tier1 供应商，其在 GB200、GB300 及 Rubin 平台 AI 服务器 PCB 中占据超半数份额，OAM 光模块载板基本独家供应。上半年其 AI 算力 PCB 全球市占率达 13.8%，居行业首位，成为此轮 AI 硬件爆发的最大受益者之一。
沪电股份排名第八，营收 26.3 亿美元，采取企业通讯板与汽车电子双线发展战略。其在 22 层及以上高端多层板细分领域全球市占率第一，800G 交换机板已通过英伟达全系列认证。随着泰国新工厂投产，其 AI 服务器 PCB 产能将进一步释放。
华通电脑为全球营收最高的 HDI PCB 厂商，涵盖硬板、软板及软硬结合板，排名第九。健鼎科技位列第十，作为全球内存模块 PCB 龙头，在 DRAM 和 NAND 闪存配套 PCB 领域市占率领先，受益于 AI 拉动的存储需求爆发，相关业务快速增长。
细分赛道隐形冠军涌现
排名第 11 至 20 位的企业虽非大众熟知，但在各自细分领域拥有重要话语权。
日本揖斐电排第 11，营收 22.5 亿美元，是全球高端 ABF 载板核心玩家及台积电 CoWoS 封装关键供应商，全球具备顶级 AI 芯片封装载板能力的企业屈指可数。
景旺电子排第 12，营收 21.3 亿美元，是全球汽车 PCB 赛道重要参与者，车规认证齐全，客户涵盖博世、比亚迪及特斯拉。奥地利奥特斯为欧洲最大 PCB 制造商，营收 17.1 亿美元，在高端 HDI 和半导体载板技术领先，于中国和印度设有生产基地。
生益电子背靠覆铜板龙头生益科技，是高速通信板核心供应商，上下游协同优势显著，AI 服务器与光模块业务增速强劲。崇达技术则是全球小批量高端 PCB 龙头，在 800G 及 1.6T 光模块 PCB 细分方向交付效率行业领先。
台湾景硕科技为专业 IC 载板厂商，BT 载板技术成熟，直接受益于 AI 存储芯片需求扩张。南亚电路板依托台塑集团，在成本与产能上具备天然优势。
广州兴森科技是国内 PCB 样板与 IC 载板核心厂商，样板交付速度行业第一，FC-BGA 载板已小批量量产，正拓展 AI 算力与存储芯片载板业务。同城的广合科技排第 20，营收 8.8 亿美元，深耕高阶多层板与 HDI 赛道，是华南地区高端 PCB 重要产能基地。
产业深层变化的四大判断
榜单揭示了 PCB 产业正在发生的深刻变革：
第一，中国阵营统治力确立。全球前 20 强中 14 家为中国企业，产业集群产值占比超 65%。中国 PCB 产业已完成从中低端代工到高中低端全覆盖的跨越，并向最高端技术发起冲击，目前主导权主要体现在规模优势上。
第二，AI 加剧行业分化。普通 PCB 产能过剩导致价格内卷，中小厂商生存艰难；而 AI 服务器板、IC 载板及车规高端板量价齐升，头部企业订单排期长达半年。未切入 AI 相关品类的厂商将面临更大挑战。
第三，高端攻坚战尚未结束。中低端领域国产替代基本完成，但在最高端 ABF 载板及极高端 HDI 领域，核心技术仍掌握在海外厂商手中。深南电路、胜宏科技、兴森科技等企业虽取得阶段性突破，但从“能做”到“全球最优”仍需爬坡。
第四，产能全球化成为必选项。头部厂商纷纷在泰国、越南、墨西哥布局产能，既为规避贸易风险，也为满足下游客户供应链多元化要求。未来一线与二线企业的分水岭，将取决于是否具备海外运营能力。
对智能硬件出海的启示
基于天机网在智能硬件领域的实践经验，该榜单为品牌方与工厂带来四点关键启示：
首先，供应链“技术分层”重塑选品逻辑。普通多层板产能过剩，而 AI 服务器板、高阶 HDI 及封装载板等高端品类产能被头部垄断，排期长达半年。涉及高速信号、高频射频及小型化封装的产品，需将关键 PCB 产能锁定提前至产品定义阶段。
其次，PCB 技术等级决定产品上限。作为智能硬件的基础骨架，PCB 技术等级直接制约整机性能与成本。榜单中凭借 AI 品类突围的企业，本质上是在基础层实现了技术升级，从而支撑终端算力提升。
再次，供应链全球化从“可选项”变为“必选项”。头部厂商集体出海设厂，不仅是成本考量，更是响应海外客户对供应链多元化的硬性要求。若 PCB 与整机组装集中在中国单一产地，可能在欧美渠道准入上遭遇障碍。
最后，高端国产替代关乎全球竞争力。ABF 载板、超高层数背板及毫米波雷达板等方向仍被海外少数厂商把持。中国智能硬件品牌若要打造具备全球竞争力的产品，必须推动上游 PCB 供应链的高端突破，实现“上游能力”与“下游需求”的精准对接。
14 家中国入围企业是里程碑而非终点。AI 驱动的产业重构尚处早期，ABF 载板、超高层数背板等技术竞赛刚刚开启。未来三年，榜单位次的变化将取决于那些敢于在技术上持续投入的企业。