新一代多孔炭设计思路
针对气相硅碳场景，钠壹开发出新一代的多孔炭NY-PC系列。该系列多孔炭材料具有高孔容、大比表、微/介孔比例可调，骨架耐抗压特点。
图1 NY-PC材料设计工艺
钠壹多孔炭产品基本特性
富介孔多孔炭NY-PC8，总孔容高达1.05cm3/g，微孔占比为41.50%，2-10nm孔径占比为47.68%，最可几孔径为1.75nm，可满足大粒径硅纳米粒子沉积。
富微孔多孔炭NY-PC9，总孔容高达0.87cm3/g，微孔占比为89.40%，最可几孔径为0.78nm；低成本，与目前市场常规气相硅碳沉积体系适配性高。
富微孔多孔炭NY-PC2，总孔容高达0.85cm3/g，微孔占比为41.31%，最可几孔径为0.780nm；类球形多孔炭，孔径、孔容、孔隙率均一性好，碳骨架耐压强度高，具有优异的循环性能。
为什么要发展硅碳负极
1）硅碳材料能大幅提升电池能量密度。现有石墨材料比热容可达365mAh/g，接近上限372mAh/g，硅碳材料理论比热容为4000mAh/g以上，单体电池能量密度可达843Wh/kg；
2）硅基材料安全性能高。硅负极嵌锂电位适中（0.4Vvs.Li+/Li），在充电嵌锂过程中没有析锂隐患，提高锂离子电池的安全性能；
3）硅资源储量丰富。与石墨相比，硅元素在地壳中含量丰富分布广泛，约为地壳质量的27.6%，是地壳中储量第二丰富的元素；
4）硅材料快充性能优异。能从各个方向提供锂离子嵌入的通道，快充效率高。
硅碳负极的大批量应用
新能源设备的强驱动，不论是储能电池、3C消费电子、动力电池等，都大量使用了硅碳负极材料，其作用不可替代；
例如硅碳负极电池技术在手机行业商用突破旗舰机电池瓶颈
首发荣耀Magic5系列，即硅碳负极电池技术，这项技术可将电池密度进一步增大，巧妙的化解了旗舰手机只能配小电池的尴尬局面。简单来说，硅碳负极电池技术，可以在相同电池体积下，提供更高的电池容量。有了这项技术，荣耀Magic5 Pro的电池容量也达到了5450mAh，在旗舰手机行列中已远超市售的其他机型。
现有硅碳负极制备工艺不足和未来发展方向
现有硅碳负极是用传统研磨法生产。研磨法下硅颗粒尺寸较大（通常在100nm以上），膨胀问题难以解决。
CVD法通过将硅纳米颗粒沉积在多孔碳基体表面形成复合材料，多孔炭自身就具有不错的储锂能力，其次碳骨架本身密度小，质量轻，可提高材料的能量密度；基于其产品组分均匀、结构致密，CVD法生成的复合材料膨胀率更低，对应循环性能得到显著提升，可以更好的发挥硅碳负极高容量的性能优势。本质上是打开能量密度上限、 控制膨胀率、提升循环寿命。
