北极雄芯邀您共同聚焦全球AI芯片峰会（GACS 2023）

2023全球AI芯片峰会将以「AI 大时代 逐鹿芯世界」为主题，于9月14日-9月15日在深圳湾万丽酒店举行，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。峰会将汇聚AI芯片产业上下游的中坚力量，交流切磋技术创新、落地经验与行业洞察。清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声受邀出席本次峰会开幕式，将发表《Chiplet架构在AI芯片中的商业价值》主题演讲。

马恺声

2023年9月14日 11:20-11:45

先进制程的演进逐渐逼近物理极限，且高性能计算芯片面临研发投入大、量产良率低等商业化难题，Chiplet架构已成为后摩尔时代进一步提升芯片性能的有效路径。随着人工智能应用在各行业渗透率的快速提升，各行业对于高性能计算解决方案的需求日益增长，北极雄芯深耕Chiplet领域多年，采用异构集成的设计理念，从芯片架构底层将各场景需求中的通用模块与专用模块解耦，分别设计制造小芯粒并集成，可支持不同制程模块的互联，并且针对全国产封装供应链进行了优化，能够有效降低各类云边端AI芯片的设计门槛，缓解各行业在差异化需求、算法迭代周期、研发投入等各方面不可兼得的痛点。

本次演讲，马恺声教授将主要分析Chiplet架构在AI芯片中的商业价值，分享推动Chiplet架构在国内的商业化落地以及创造新的高性能计算范式，介绍北极雄芯在Chiplet领域的拓展及实践。

清华大学交叉信息研究院助理教授，是北极雄芯信息科技（西安）有限公司的创始人，博士毕业于宾夕法尼亚州立大学。

他是国内Chiplet领域前沿学者，过去四年带领团队在Chiplet基础技术研发（架构拆分及拼接、D2D接口、低成本可复用封装技术）层面取得了一系列成功：北极雄芯成功发布国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，成为首个基于Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算SoC；联合国内领先的IP提供商、封装测试服务商、系统集成商等机构共同发布了基于国产封装供应链的《芯粒互联接口标准》；自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。