11月28-30日，“芯向亦庄”——2023汽车芯片产业大会将于北京盛大启幕。大会邀请众多知名学者与产业领军人物，聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。
清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声教授将于30日应邀出席，并分享《天下大势，分久必合 合久必分：Chiplet的车载机会》主题演讲，敬请期待！
本次大会由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办。
马恺声
清华大学交叉信息研究院助理教授，北极雄芯创始人
博士毕业于宾夕法尼亚州立大学，研究方向为后摩尔架构，高性能芯片，尤其是后摩尔时代的先进芯片架构，以及相应的设计方法和工具链。在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS 、CVPR、ICCV、ECCV、ICML、ICLR、NeurIPS等顶级会议发表架构方向和AI算法方向等文章50余篇。
马恺声教授荣获2022年CCF集成电路Early Career奖、2020年Springer Nature中国研究人员高影响力奖、欧洲设计自动化学会 EDAA、 2018 年杰出博士论文奖、2017年亚洲南太平洋设计自动化ASP-DAC最佳论文奖、宾州州立大学计算机最佳研究奖、2016年IEEE微计算机架构 Micro Top Picks 奖、2015年国际高性能计算年会HPCA最佳论文奖。
北极雄芯
北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，由图灵奖得主姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院孵化，创始人马恺声为清华大学交叉信息研究院助理教授。在西安、北京、天津、南京设立研发中心。
北极雄芯致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案领航者。公司采用创新型的Chiplet异构集成模式，以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础，针对不同场景支持灵活的封装方式，为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。通过Chiplet架构的广泛应用，可大幅降低芯片设计开发的门槛，整体提升我国半导体设计制造水平，加速实现国产替代，并有效带动国产设备、材料、生产制造及先进封装的产业链发展。
公司是国内首家流片成功Chiplet异构集成AI芯片的公司，于2023年初发布了国内首块基于Chiplet异构集成的人工智能芯片“启明930”，率先实现了Chiplet架构在全国产封装供应链上的验证，支持8-20TOPS算力的灵活扩展，主流AI模型平均算力利用率约75%。
活动主题：“芯向亦庄”——2023汽车芯片产业大会
活动时间：11月28日-30日
活动地点：北京市大兴区亦庄朝林松源酒店（荣华中路19号朝林广场C座）
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