共同研发“硅基光互连接口芯片”，北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作- 大数跨境

北极雄芯

2024-09-23

人工智能（AI）和机器学习（ML）等新兴计算应用对互连带宽的需求日益增长，导致封装内和封装外 I/O 带宽之间的差距不断扩大。由于功率和密度的限制，传统的电气互连难以扩展，因此要解决这一差距具有挑战性。另一方面，光学互连凭借其固有的高带宽密度、低功耗和长距离传输能力等优势，提供了一种前景广阔的解决方案。

近日，北极雄芯与上海澜昆微电子科技有限公司达成战略合作协议，双方将以互信合作为基础，优势互补，将上海澜昆微电子在硅光互连芯片的专有技术应用于北极雄芯基于芯粒的高性能智能计算和基于芯粒的车载计算平台，为北极雄芯提供高带宽、低延迟和超低功耗的光互联解决方案，包括高性能AI推理板卡、高性能AI推理服务器整机以及边缘算力盒子，使双方在AI计算需求突起的环境中快速推出产品占领市场。

北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院。在北京、南京、上海、无锡等地设立研发中心。公司致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算领航者。公司首批应用于智能驾驶及大模型领域的“启明935”系列芯粒已经成功流片并即将推动商业化，自主研发的“启明930”异构集成智能处理芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证，公司主导成立的“中国Chiplet”产业联盟协同上下游有效推动适配国产供应链能力的Chiplet底层标准建设。

上海澜昆微电子聚焦数据中心和高性能计算等应用领域，研发面向光电合封(CPO)的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎。公司具有全自主的CMOS/BiCMOS集成电路研发能力、硅光子和单片光电集成芯片设计技术，致力成为国内领先、国际一流的无晶圆芯片设计企业，助力国内计算芯片光接口和网络端CPO/LPO。