自开赛以来，北极雄芯凭借领先成熟的落地产品与实力雄厚的人才团队等优势，连续拿下陕西赛区复赛第一、决赛第一、全国半决赛第一的亮眼成绩，昂首挺进全国总决赛，彰显了产学研结合与自主可控的前沿科创“硬实力”。
新一代信息技术是我国科技创新的重点攻关领域，也是数字经济蓬勃发展的重要基础。近年来，我国以人工智能、物联网、新型显示、高性能集成电路、5G通信、云计算等为代表的创新技术加速突破应用，与装备制造、医疗健康等新兴产业深度融合，催生出一系列新产品、新技术、新业态，在我国形成了强劲的数字经济发展新动能。
北极雄芯以清华大学交叉信息研究院在人工智能及前沿架构领域的探索为牵引，以丰富工程化经验的团队为支撑，从AI在各领域落地的实际应用需求出发，致力于成为基于Chiplet架构定制化高性能计算解决方案的领航者，协助各行业“用小芯片做大芯片”。
公司深耕Chiplet领域多年，采用异构集成的设计理念，从芯片架构底层将各场景需求中的通用模块与专用模块解耦，分别设计制造小芯粒并集成，可支持不同制程模块的互联，并且针对全国产封装供应链进行了优化。基于Chiplet架构，公司能够有效缓解各行业算力需求方在性能、成本、迭代周期、供应链保障等各方面的核心痛点，商业价值巨大。
目前，公司已发布国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”。成为首个基于Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算SoC，可通过灵活搭载多个NPU Functional Die提供8~20TOPS（INT8）稠密算力。
同时，公司参与交叉核心院发起的《芯粒互联接口标准》制定，该标准是基于国产供应链优化的互联标准。有别于UCIe基于全球供应链及先进封装，ACC标准基于国产基板及封装能力在接口层面进行优化，并且以成本可控作为主要切入点。
2023年9月，北极雄芯自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink将用于公司下一代核心HUB Chiplet以及部分Functional Chiplet上。
▲姚期智院士一行莅临北极雄芯
▲PB Link测试成功
▲国内首款